Oще подробности около “Fusion” платформата на AMD

Oще подробности около “Fusion” платформата на AMD

В раздел: Новини от на 19.06.2010, 3,559 показвания

Fusion ще бъде първият опит на AMD да съчетае функционалността на многоядрен централен процесор и графично ядро в рамките на една интегрална схема, т.е. всичко под един капак. В резултат на това е неминуемо въвеждането на качествено нова платформа със съответния набор от цокли за различните пазарни ниши.

Цокъл FM1 за настолни приложения:

  • uPGA формат на опаковката за монтаж в гнездо;
  • поддръжка на DDR3-1866 памет, вкл. SO-DIMM модули;
  • eнергопотребление – до 100W за 3 и 4 ядра и до 75W за 4, 3 и 2 ядра;

Цокъл FS1 за за преносими приложения с общо предназначение:

  • uPGA формат на опаковката за монтаж в гнездо;
  • поддръжка на DDR3/DDR3L-1866 памет, вкл. SO-DIMM модули;
  • eнергопотребление – 75 или 35W за 4 ядра, до 33W за 3 ядра и 30W за 2 ядра;

Цокъл FР1 за за свръх-преносими приложения (nettop):

  • BGA формат на опаковката за пряко вграждане;
  • поддръжка на DDR3/DDR3L-1866 памет, вкл. SO-DIMM модули;
  • eнергопотребление – 30W за 4 ядра и 26 или 20W за 2 ядра;

Цокъл FТ1 за за свръх-преносими приложения (netbook, smartphone):

  • BGA формат на опаковката за пряко вграждане;
  • поддръжка на DDR3/DDR3L-1333 памет, вкл. SO-DIMM модули;
  • eнергопотребление – 20w за 2 ядра, 18W за 2 и 1 ядра, 9W за 2 и 1 ядра и 5W за 1 ядро;

AMD ще започне да предлага Fusion-съвместими процесори (АPU) през първата четвърт на 2011 г., като за тях е предвидена и поддръжка на UEFI на мястото на традиционния BIOS oт компании, като Phoenix, AMI и Byosoft.

 

Източник: xtremesystems.org






Етикети: , , , , , , , ,


Коментарите са забранени.