Intel разширява мобилните компютърни технологии с нов силиций и нови възможности за софтуера и свързаността

Intel разширява мобилните компютърни технологии с нов силиций и нови възможности за софтуера и свързаността

В раздел: Фирмени и прес съобщения от на 15.02.2011, 2,624 показвания

Вчера (14.02.1022 год.) Intel Corporation обяви няколко постижения в своето портфолио от мобилни технологии в широка гама чипове, софтуер и свързаност, включително изпращането на партньори на мостри на “Medfield” – 32nm чип за телефони на компанията.

Компанията обяви също и ускорени LTE платформи, ново изживяване за потребителите на таблети с MeeGo, придобиването на Silicon Hive, и няколко нови инвестиции в мобилни технологии, както и няколко инструмента за разработка на софтуер в помощ на предоставянето на висококачествено преживяване с базирани на Intel® архитектура устройства при множество операционни системи.

Докато границите между компютрите и комуникациите продължават да се размиват, Intel продължава да надгражда и допълва нарастващите възможности на мобилните технологии. Intel Corporation ускорява плановете си да превърне процесорната си архитектура в предпочитан избор за широка гама смарт устройства и пазарни сегменти – нетбуци, лаптопи, автомобили, смартфони, таблети и смарт телевизори, докато отговаря на засилващите се нужди на производителите на устройства, доставчиците на услуги, разработчиците на софтуер и потребителите в цял свят.

“Мобилният интернет, с цялата си сложност, предоставя огромна възможност и перспективи за растеж на индустрията като цяло,” каза Ананд Чандрасекер, старши вицепрезидент на Intel и генерален директор на Intel Ultra Mobility Group. “Чрез тези и други предстоящи усилия, Intel ангажира цялата сила на своите ресурси, инвестиции в технологии и икономиката в Закона на Мур, за да намали разходите и изискванията за консумация на енерия за нови пазари, като в същото време осигурява водещата производителност, която индустрията очаква от нас”.

Мултикомуникации и силиций

С неотдавнашното приключване на сделката за придобиване на бизнеса за безжични решения на Infineon AG, Intel очерта своята стратегия да доставя интелигентна, мулти-комуникационна архитектура, за да задоволи разнообразните нужди на потребители и доставчици на услуги по света от мрежови капацитет, приложения, устройства, цена и преживяване за крайния потребител с решения от WiFi до LTE.

Intel обяви, че Intel Mobile Communications (IMC) ще започне да изпраща на партньори мостри на своя компактен, ниско енергиен multi-mode (LTE/3G/2G), истински глобално LTE решение през втората половина на годината, а устройствата ще бъдат широкодостъпни на пазара през втората половина на 2012 г. IMC сега доставя най-малкото в света, напълно интерирано HSPA+ решение с реална връзка със скорост 21 Mbps входящ трафик и 11.5 Mbps изходящ трафик за устройства с малък размер, и обяви нова платформа, поддържаща Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) операции за развиващия се Dual SIM пазар. Тези нови мобилни решения подчертават продуктовото и технологично лидерство на IMC и помагат за позициониране на бизнеса за продължаващ растеж в ерата на мулти-комуникационните решения.

Надграждайки над възможностите на Intel в сферата на силиция, компанията обяви, че предоставя на партньори мостри на своя 32nm чип за смартфони “Medfield”. Представянето на “Medfield” е предвидено за тази година и ще разшири диапазона от ползи от производителността на Intel архитектурата в посока решение за ниска енергийна консумация, специално разработено за пазарния сегмент на смартфоните.

Надграждайки допълнително над тези възможности в сферата на силиция, компанията обяви придобиването на Silicon Hive, компания от портфолиото на Intel Capital, която ще донесе технологии за по-добри изображения и технологии за мултимедийна видео обработка, компилатори и софтуерни инструменти към разрастващото се портфолио от процесори Atom. Възможностите на Silicon Hive ще подпомогнат доставянето на по-разнообразни базирани на Atom решения (SoCs) като мултимедия и изображения, чиято роля   става все по-важна в сегмента на мобилните смарт устройства.

Intel също така обяви ново развитие от своите изследователи в сферата на радио-честотната интеграция (RF) – нова процесорна технология, която ще направи възможно поставянето на три чипа от обикновен RF чипсет върху един чип. Използвайки най-ефективните транзистори в света, изследователите на Intel са в състояние да постигнат по-ниска енергийна консумация и по-бързи радио компоненти в сравнение с това, което е възможно сега. Възползвайки се от Закона на Мур, изследванията могат да означават по-добро използване на енергията, повече производителност и рекордно намаляване цената на бъдещите решения SoC.

И накрая, ефективен и гъвкав достъп до мрежата е от съществено значение за продължаването на развитието на мобилния интернет и даването на възможност на мрежовите оператори да доставят услугите си по-бързо, да разширяват капацитета на мрежите си според търсенето на оптимална цена. Надграждайки над това, Intel, KT и Samsung обявиха планове в сътрудничество да демонстрират LTE решения за излъчване на живо, използвайки базиран на Intel архитектура Cloud Комуникационен Център (CCC). Това усилие е проектирано за увеличаване на капацитета на информационния трафик и гъвкавостта на мрежата докато се съкращават общите разходи на оператора за пускане и работа с мрежата.

Софтуерни постижения

Надграждайки още повече развитието на гъвкави платформи и приложения с отворен софтуер за всички мобилни устройства, Intel демонстрира едно ново завладяващо изживяване за потребителите на таблет с MeeGo, което става възможно чрез програмата Intel AppUp Developer Program. Изживяването на потребителя с MeeGo таблет е с интуитивен обектно-ориентиран интерфейс с панели, които показват съдържание и контакти, всички ориентирани към това да предоставят в ръцете на потребителя достъп до техния дигитален живот: социални медии, хора, видео и снимков материал. Изживяването от таблет с MeeGo се демонстрира в MeeGo Pavilion в рамките на Mobile World Congress.

От представянето на MeeGo преди една година проектът за операционната система с отворен код направи голям напредък с много версии на кода – за различни устройства от нетбуци до ръчни устройства. MeeGo стана изключително популярен и сред производителите на софтуер, системни интегратори и оператори, както и производители на оригинално оборудване, а продуктите днес се доставят в най-разнообразни форми и размери, в т.ч. нетбуци, таблети, set-top и автомобилни системи за информация и забавление.

Intel обяви и нови инструменти за разработка за софтуера MeeGo и AppUp и други програми, които да помогнат на разработчиците да интегрират и пишат нови приложения, както и да ги настройват и публикуват по-бързо в Intel AppUp center. Програмите включват достъп за разработчиците до софтуерни платформи, нови инструменти и други разширения като глобална университетска програма, програма за лабораторни приложения и ресурси за интеграция.

„Intel поддържа всички основни среди на операционни системи, като си сътрудничи с разработчици, доставчици на услуги и производители по целия свят, за да предложи първокласни изживявания за най-различни платформи”, каза Рене Джеймс, старши вицепрезидент и управляващ директор на Intel Software and Services Group. “Нашето MeeGo tablet user experience показва силата и гъвкавостта на MeeGo, а като добавим нови развойни инструменти и програми, ние ще ускорим стратегията ни в областта на таблетите и екосистемата на MeeGo, за да осигурим по-бърза поява на пазара на новаторски продукти както за производителите на оригинално оборудване, така и за доставчиците на услуги.”

Като гради върху това, че Intel поддръжа множество операционни системи, компанията съобщи намеренията си да предложи най-бързата в индустрията производителност за операционна система с отворен код Android* за устройства, базирани на процесора Intel® Atom™, опериращи с Gingerbread и Honeycomb, които се очаква да се появят на пазара тази година. Компанията обяви и няколко инвестиции на Intel Capital, които да стимулират дългосрочни иновации в екосистемите на мобилния хардуер, софтуер и приложения, както и да подобрят изживяването на потребителите за широк спектър от устройства, в т.ч. handhelds, таблети и лаптопи. Инвестициите включват Borqs, CloudMade, InVisage, Kaltura, SecureKey Technologies и VisionOSS Solutions.

„Прилагайки най-добрите производствени и новаторски технологии на Intel в областта на силициевите транзистори към тези нови сегменти, ние планираме да предоставим най-добрите транзистори и най-високопроизводителните продукти с най-ниско потреблление на енергия, които ще дадат възможност за дългосрочни иновации и нови изживявания за потребителите,” каза Ананд Чандрасекер. „Когато тези чипове се комбинират с поддръжката ни на водещи мобилни операционни системи от Android до MeeGo, доказаната ни способност да създаваме широка подкрепа в екосистемата и растящите ни възможности за софтуер и свързаност, уверен съм, че ще предложим вълнуващи възможности за нашите партньори.”

Повече информация за днешните изявления можете да намерите на www.intel.com/newsroom/mwc2011.

За Intel

Intel (NASDAQ: INTC) е световен лидер в компютърните иновации. Компанията проектира и изгражда основните технологии, които служат за основа на компютърните устройства по света. Допълнителна информация за Intel може да бъде получена на:www.intel.com/pressroom и blogs.intel.com.






Етикети: , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , ,


Коментарите са забранени.