CoolerMaster представят Vertical Vapor Chamber

CoolerMaster представят Vertical Vapor Chamber

В раздел: Новини от на 18.01.2012, 3,801 показвания

Пионерът при въвеждането на топлинните тръби при охладителите за CPU-та CoolerMaster изглежда още веднъж ще е първи при въвеждането на интересна нова технология при процесорните охладители – Vertical Vapor Chamber. С тази нова технология от компанията обещават да предложат нови висини при охлаждането на горещи процесори и ниско ниво на шум от вентилатора.

Новата технология Vertical Vapor Chamber позволява 3 пъти по-голям контакт с охлаждащите “ребра” на охладителя, с което се увеличава драстично ефективността при отделяне на поетата топлина към ребрата на радиаторният блок.  Чрез своят дизайн и конструкция, Vertical Vapor Chamber понижава 2 пъти въздушното завихряне и съпротивление при обдухване (спрямо традиционните топлинни тръби). По този начин бъдещите охладители, използващи Vertical Vapor Chamber ще могат да предлагат охлаждащи способности на нивото на куулъри с доста по-голямо ниво на шума, но при доста по-малко dBA.

CoolerMaster вече имат един вариант за охладител – TPC 812, който се очаква да бъде представен официално на Cebit 2012.









2 коментара

  1. 1 gbrain // 18.01.2012 в 21:15

    Супер, само така. Надявам се статията за Fanless PC да излезе по-скоро.

  2. 2 yuu // 24.01.2012 в 23:52

    такова едно слабовато краче са пуснали чак им се е досвидяло. и върши само спомагателна работа на хийт пайповете блокиращи въздушният поток, през хилядата ребра нагъчкани блокиращи въздушният поток.