Бъдещето е в 450мм силициеви заготовки, но само половината компании ще оцелеят

Бъдещето е в 450мм силициеви заготовки, но само половината компании ще оцелеят

В раздел: Новини от на 11.12.2012, 4,177 показвания

Все още изпълняващият длъжността CEO на Intel Пол Отелини е бил доста сериозен в изказванията си относно бъдещето на полупроводниковият бизнес на провелата се технологична конференция Sandford Bernstein. Според шефа на Intel до 4-5 години 450мм силициеви заготовки ще са необходимост за Intel, а и не само тях, ако искат да задържат и дори понижат своите разходи и да бъдат по-конкурентноспособни.

Според Отелини всеки път, когато се извършва прехвърляне към по-големи силициеви заготовки едва половината от “играчите” на този пазар оцеляват. След няколко години на дневен ред ще са 450мм “силициеви вафли” и преминаването към EUV (extreme ultraviolet) литография. Отелини е добавил, че при преминаването към 450мм заготовки доста от фирмите без реални собствени производствени мощности (някой чу ли “AMD”…?)  или с много малък и ограничен производствен капацитет ще са изправени пред фалит и напускане на този пазар.

Всичко това е казано на фона на опитите от страна на Intel за по-адекватно позициониране и конкуриране на пазара на таблети и смартфони. Не е невъзможно Отелини да се опитва да всее малко респект у конкуренцията, както и у инвеститорите на конкуренцията, но предвид темповете, с които се развиват ARM-овете едва ли някой ще се трогне особено от вижданията на Отелини за близкото бъдеще.






Етикети: ,


15 коментара

  1. 1 lovehunter_xt // 11.12.2012 в 18:23

    Какво общо имат силициевите вафли с фирмите занимаващи се само с дизайн и проектиране на процесори (AMD etc.) само Отелини си знае. Мисля, че той откри топлата вода с това изказване за 450 мм заготовка. Със същият успех можеше и да предвиди, че технологияния процес трябва да се намали до 10 нм в близките 3 – 4 години, за да останат конкурентно способни на пазара.

  2. 2 simovski // 11.12.2012 в 18:34

    А някой чувал ли е за кула от карти….
    Пол Отелини си е харесал доста голяма “карта”…
    Просто не мислех ,че INTEL изчерпаха всички видове архитектури и опряха до икономия от мащаба.
    Такова грандоманско и нагло поведение понякога играе лоша шега…
    Ако това наистина принуди конкуренцията да се отдръпне майка ни жална…greed

  3. 3 Yulian // 11.12.2012 в 18:44

    Тъкмо мислих какъв бизнес да започна. Ще си направя фабрика за цилициеви заготовки и ще ги продавам на AMD и Intel.

  4. 4 mollov // 11.12.2012 в 20:59

    Може и само да блъфира, че да създава напрежение при по-малките фирми…
    А по въпроса с това какво общо имат “вафлите” с фирмите, които само проектират (AMD и много други) – когато плащаш и брак-а на продукцията има голямо значение. Не е като да си е твоя фабриката и всичко да е на cost, а не на “клиентски цени”. Преди няколко дни AMD именно избегнаха допълнителни загуби заради вече подписан договор за много повече “вафли” от колкото са им трябвали… но пак ще плащат неустойки от над 300 милиона.

  5. 5 Гого // 11.12.2012 в 21:39

    “Брак” по сметка или развод с гръм и трясък преди и на бенефиса си, е решил да прави отеления дърт бик?

  6. 6 Гого // 11.12.2012 в 21:50

    Интел яко са се оакали с Хасвел. Някой да вижда(съществено или въобще някакво) намаление на консумацията във високите модели, някой да вижда увеличена честота, някой да вижда по-голям обем на кеша, някой да вижда повече ядра, някой да вижда нативна поддръжка на ДДР3 памети с по-висока честота…Освен някои орязани от достъп алгоритми при само двата отключени модела, да вижда някой нещо ново и евентуално положително? Ами това си е преход не особено по-различен от Санди;–> Иви;–> Хасвел = на едно и също нещо…Разбирай, разликите са по-малки дори от тези във поредните модели фъшкии на Епъл!

  7. 7 Гого // 11.12.2012 в 22:35

    @thuglifem “Теорията е, че са се засилили към 10% прираст в ipc и два пъти по-добра графика в сравнение с hd4000. Да видим дали на практика ще успеят да го постигнат. Логично е да са наблегнали на графиката предвид тенденциите, а и реално нещо подобно им трябва за да наваксат на места изоставането си от последните APU-та на AMD.”

    Ами няма да е два пъти по-добро видеото. Сори пич, два пъти по-добро може би ще е(?) i3 варианта на видеочипа в мобилните Хасвел-и, но в настолните ще се ползува по-бавният i2.

  8. 8 Камен Радованов // 12.12.2012 в 12:41

    1. Изготвянето включва:

    · Намаляване на силициеви пластини на чисти силициеви блокове;

    · Осигуряване на химични вещества и газове за производство на чипове и метали (алуминий, мед и злато) за проводници в чипа;

    • осигуряване на източник на ултравиолетова светлина, за да изложи фоторезист;

    · Маски.

    2. Производство, което включва следните процеси:

    · Окисляване на силиций в атмосфера на високо температурно отопление на газ;

    · Отлагане и прекратяване на фоторезист;

    · Изложение на фоторезист източник на UV радиация чрез маска с желания топологията на чипа;

    · Химическа ецване на силициев оксид и разпръснати материал;

    · Имплантацията на йони (допинг) силиций;

    · Прилагане на поликристален силиций и филми метални (проводници).

    Като цяло производството на чип-горе процедури се извършват с около 20 слоя, формиращи структурата на замърсители. Общият брой на операциите в производството на един чип е 250. За повишаване на производителността (намаляване на разходите на продукта) едновременно на една вафла силиций стотици еднакви чипове, и стандартна плоча достига диаметър от 300 mm.

    3. Тестване, рязане и опаковане на чипове. След като производството на чипове от вафлените кори всички електрически вериги са тествани всеки чип. След това плаката се режат с диамантени инструменти и се отстранява всеки чип. Чипът се инсталира в запечатана кутия, тествани отново и след изпитването е готов за употреба.

    4. Тестване на произвежданите продукти. Тестовете са за да се определи тяхната надеждност и вероятността от неуспех.

    Основни технически характеристики на чипа, като плътността на информация, скорост на данните, консумацията на енергия, до голяма степен се определя от размера на електронни компоненти, особено транзистори. Да се ​​намали размера на ключово звено в процеса е литографско оборудване, включително източник на UV лъчение (ексимерен лазер), оптичната система на изображения, системи за позициониране, сканиране и съвпадение маска и маската.

  9. 9 123 // 12.12.2012 в 13:40

    Бла, бла , бла … за пред акционерите, обаче на Интел започва да им става напечено защото продажбите в PC сегмента се свиват, лаптопите не бележат кои знае какъв ръст, ARM архитектурата яко им бърка в джоба. Какво правят в момента Интел, респинват една и съща архитектура с минимални подобрения, това ако не е пестене на пари.

  10. 10 Achtung // 13.12.2012 в 16:43

    Има истина в думите му, представете си годината е 2018 само Интел и TSMC имат по 2 завода с 450мм “вафли” на 10нм използвайки EUV, Интел си прави чипове за себе си а TSMC не може да изпълни заявките на всички желаещи(случи се съвсем на скоро с прехода към 28нм)като с предимство са тези които имат голям кеш зад гърба си и поръчват големи количества:=> Епъл и Qualcomm, останалите са на по стари технологични процеси(16 или 20нм), които обаче не са по евтини за производство, съответно продават по-слабите си чипове на загуба за да задържат пазарен дял с надеждата скоро леярните да пуснат нови 450мм заводи, но техното изграждане струва много по-скъпо от на стандартните 300мм и другите леярни GF, UMC и SMIC изостават вече с 3-4 години (не няколко месеца както сега) от ТSMC, дали Broadcom, Marvel, AMD, Nvidia могат да си позволят толкова поредни години на загуба, да не говорим за по-малките играчи. Разбира се това е хипотетично не се палете много :)

  11. 11 :) // 13.12.2012 в 21:39

    само допусни чисто хипотетично че до 2018г , има масова подръжка на софтуер за АРМ архитектурата и интел едва крета притиснат до стената и последното нещо за което мислят там е как да минат на 450мм заготовки

  12. 12 Achtung // 13.12.2012 в 22:11

    Те Интел отдавна са го измислили, то това не става от днес за утре мисли се 8-10 години преди това, не случайно наляха едни пари в ASML, заедно с TSMC и Самсунг за да са първи с EUV ;) Ако види много зор, Интел дори само леярна да стант пак ще са гигантска компания.

  13. 13 :) // 14.12.2012 в 06:19

    не се знае в кой момент даден продук/платформа/процес ще променят изцяло целия сектор… в една или друга посока… а това че в интел/самсунг или някой друг хвърля боб и предсказва бъдещето… ми успех им желая

  14. 14 synd // 15.12.2012 в 20:32

    @;) “и интел едва крета притиснат до стената ” това си остава само една фантазия, дори и хипотетично, звучи налудничаво.

  15. 15 Сашо // 21.01.2013 в 21:38

    Верно, не вярвам, а и не искам интел да кретад то стената, макар че са гадове, както всички търговци, които могат да си го позволят.
    Обаче да се хвалиш с вафла, която не работи… 100% и другите производители могат да покажат 45см. вафла, която не работи.