Законът на Мур под заплаха при достигането на 14nm

Законът на Мур под заплаха при достигането на 14nm

В раздел: Новини от на 12.12.2012, 4,831 показвания

В желанието си да достигнат 14nm технологичен процес през 2014 година Intel може да срещнат най-голямото предизвикателство, което са имали през последните поне 10 години. Изглежда скорошните изявления на шефа на Intel Пол Отелини са били свързани по една или друга причина с това предизвикателство.

Всичко е свързано с актуалните литографски инструменти, които към момента са базирани на 193нм литографска техника. Проблемът при достигане на 14nm производствен процес е във фактът, че за разлика от 28nm производство, силициевите заготовки базирани на 14nm ще струват около 90% повече. Някаква форма на спасение е преминаването към EUV (extreme ultraviolet) литография, която обаче не само ще изисква инвестиции в съответните литографски инструменти, но и ще намали сериозната разлика в цената от 90% до около 60%. Всичко това е базирано на 300мм силициеви заготовки и коментарите на Пол Отелини започват да добиват малко повече яснота относно причината, поради която 450mm заготовки ще са важна част от бъдещето на полупроводниковите производители. Преминаването към 450мм заготовки ще помогне за допълнително намаляване на разходите от преминаване към 14nm процес и EUV литография, но достигането на сегашните нива на производствени разходи най-вероятно няма да могат да бъдат постигнати.

По всичко личи, че следващите 2-3 години ще са много важни в технологичното развитие на много компании-производители, една от които е Intel. Освен това всички тези пречки неминуемо ще окажат влияние и в развитието на самите процесори и една от най-важните (поне за крайният потребител) му характеристики – производителността.









15 коментара

  1. 1 simovski // 12.12.2012 в 13:28

    Твърденията на Господин Отелини ми звучат леко фалшиво или казано по друг начин…. защо за в бъдеще трябва да се вдигне цената.
    Отдавна има разработен план кога и как трябва да се случи всичко и то за 10 години напред….
    И изведнъж се появяват “проблеми”.Все едно слушам Гогов от Булгаргаз или шефовете на големите петролни компании как петрола свършва и едва ли не идва края на

    света …писна ми от техните глупости …
    но все пак света се управлява със стах…

  2. 2 Тодор Богданов (mollov) // 12.12.2012 в 13:36

    Инфото по-горе не е излезнало от Intel, ами от представител на IMEC по време на International Electron Devices Meeting.

  3. 3 Гого // 12.12.2012 в 13:44

    Тошко, нещо мерните единици да няма сбъркано или в цифрите? Щото що се отнася до размера на процеса всичко изглежда наред, ама размера на възможностите за на инструменталната база? “които към момента са базирани на 193нм литография” Нещо в единиците ли куца, в изпусната запетайка ли?

  4. 4 Тодор Богданов (mollov) // 12.12.2012 в 14:08

    Бъркаш малко понятията… ето инфо за 193nm immersion litography (193i) – http://spie.org/x8368.xml Промених малко инфото в новината, че да се разграничават нещата :)

  5. 5 Гого // 12.12.2012 в 15:19

    Успях с линка като отделих от пренасочващия таг. Както и да е… 2007г. не е ли мъничко далеч и също така предишно поколение, спрямо в момента използуваното оборудване?

  6. 6 Тодор Богданов (mollov) // 12.12.2012 в 15:32

    Въпросът е, че тоя тип литографска техника се използва явно още от тогава… то в самият материал пише, че ще е удобна за поне 45nm и “надолу”… явно може да се използва дори при 14nm, но излиза доста нерентабилно (особено с 300мм вафли). Изглежда ще трябва да правят и други промени по технологията, че иначе този човек от IMEC пише, че добива щял да бъде плачевен… поради това разработват и EUV, ма явно не е чак толкова бързо и лесно за изпълнение.

  7. 7 Гого // 12.12.2012 в 16:29

    Ами след 2007 година доста нови фабрики се построиха.Също така има такива започнати през 2010г. и дори през 2011г. Нямам идея дали през тази трудна(2012г.) има започат сроеж на нова фабрика от Интел или от друг производител на процесори, (в случая визирам ГлоФо), все ми се ще да мисля, че някои от тези фабрики ще са с ново поколение машини. Някои от тези започнати през 2010г., даже мисля че са завършени. Освен това има и преоборудвани с нови производствени линии, някои от действащите вече фабрики. Основният въпрос е, дали новите и преоборудваните фабрики, са с достатъчен капацитет, че да могат не само качествено, но и количествено, да поемат всички бъдещи заявки?

  8. 8 Тодор Богданов (mollov) // 12.12.2012 в 16:33

    Към момента никоя фабрика не може да произвежда 450мм заготовки и/или да използва EUV… те ще почнат да преоборудват едва когато са готови с процеса…

  9. 9 вътрешен // 12.12.2012 в 16:42

    Имам роднина, която работеше в IMEC точно в отдела за нови разработки. Още преди две години ми обясни за тази трудности, които сега се изнасят като информация. Дори от IMEC са разглеждали варианти да се пренасочат към изцяло друг бизнес. За това че има малко истина в сценария “а сега какво ще правим?”.

  10. 10 Гого // 12.12.2012 в 17:02

    Ами те вариантите за ниските тех процеси от доста отдавна се обсъждат(определено повече от 2 години) включително за изоставяне на силиция в полза на други елементи или сплави от елементи, които дават по-добри резултати при висока степен на миниатюризация и интеграция, в това число и на подобряване процента на добив на годни чипове. Ама май само се приказваше, а реални действия и по-сериозни харчове в тези посоки не е имало…

  11. 11 Гого // 12.12.2012 в 19:45

    Е д аама в един определен момент започва да става ясно че и преди да са достигнати максималните възможности на силиция продължаването към тях(дори при наличието на вече отворени фабрики), вече е по-скъпо отколкото подмяната му с другите материали…Стига да бяха правили нещо наистина по-сериозно в онази посока, освен повърхностни изследвания и да си бяха правили… устата. Сигурен съм, че за реклами са потрошени (много)повече пари, от колкото щяха да са нужни за правене на въпросните разработки до приключването им, а не само да някакъв ранен етап.

  12. 12 CuCumber // 12.12.2012 в 19:45

    Ох, леле, ще ми е интересно …:)

  13. 13 вътрешен // 13.12.2012 в 11:50

    Проблема на IMEC, а и предполагам другите компании като нея, е че клиентите, които поръчват разработки на нови технологии намалят всяка година в пъти. И точно това потвърждава изказването на Пол Отелини. IMEC не може да работи само с един клиент (Интел примерно), разходите са им огромни и ако няма определено количество клиенти, няма и IMEC. Под разработки нямам предвид само минаване към друг процес, а и оптимизация на сплави, вафли, подредби и тн. Доколкото знам IMEC продават само технологии и производството на вафли им е само с научна цел?

  14. 14 Богдан // 19.12.2012 в 13:38

    Голяма работа.Ще компенсират изчерпването на технологичните възможности със добавянето на повече ядра.Още преди сума години Интел показаха 100-ядрен процесор.С коментарът,че е възможно и да го направят 1000 ядрен.