Intel оправиха проблема с USB3.0 при чипсетите за Haswell

Intel оправиха проблема с USB3.0 при чипсетите за Haswell

В раздел: Новини от на 10.04.2013, 3,327 показвания

Преди няколко седмици се разбра, че Intel имат проблем с чипсетите си за процесорите Haswell, които се очакват в началото на месец юни. Проблемът не е чак толкова сериозен и е свързан с прекъсването на връзката с устройство, свързано към USB3.0 при режим S3 и събуждането от него. Intel вече са готови с поправката, но както и се очакваше, тя е изцяло хардуерна. Ситуацията определено може да се оприличи на едно “deja-vu” спрямо ситуацията с чипсетите P67/H67 и ревизии B2 и B3, но сега проблемът не е чак толкова сериозен.

Т.нар. “грешка” в предишната версия на чипсета вече е поправена чрез новият степинг C2. Тази маска на чипсета обаче все още дори не се доставя на производителите на дънни платки, като се очаква първите мостри да са налични около 19-ти/20-ти април, след което ще може да започнат и тестовете, след което Intel ще получават информация за работоспособността на C2 в рамките на следващите 2 месеца. Първите доставки на готовите чипсети с маска C2 ще се случи не по-рано от 31 юли 2013. Старт на производството на дънни платки с чипсет C2 ще може да започне след 31-ви юли, което поставя времеви диапазон за първи доставки на готови дънни платки някъде около края на месец август и първата част на септември.

Така към началото на месец юни с анонсът на процесорите Haswell налице ще са само и единствено модели дънни платки с проблемия чипсет C1. За ревизиран вариант ще трябва да почакате поне 3 месеца след анонса, но ако споменатия проблем не е потенциален за вас, друга причина за изчакване не би трябвало да има.






Етикети: , ,


9 коментара

  1. 1 Hah // 10.04.2013 в 12:12

    Иначе казано Haswell ,чак Септември и докато пуснат ниските модели я зимата я не , който не си взел комп да си взима сега ,че мн мътна стана работата. А уж щеше да е май….

  2. 2 Тодор Богданов (mollov) // 10.04.2013 в 12:17

    С анонсът на процесорите ще има и дънни платки… макар и с “проблемния чипсет”. Който не му дреме за проблема с връзката по USB3.0 при S3 Sleep не трябва да се впечатлява изобщо.

  3. 3 Sem // 10.04.2013 в 13:54

    То пък един проблем.Повече ме интересува каква ще е производителността на тези чипове.
    Ако разликата е каквато между Sandy и Ivy по-добре ще е да се изчака решението ма AMD.

  4. 4 GunGod // 10.04.2013 в 14:30

    “Ако разликата е каквато между Sandy и Ivy по-добре ще е да се изчака решението ма AMD.”
    Пак ли трябва да се чака за “решение” на АМД ? хахахах

  5. 5 Сашо // 10.04.2013 в 14:54

    Нещо явно им куца тестването на чипсети. с процесорите май се оправят по- добре, или обикновено успяват с обновяване на microcode-a.

  6. 6 neznaiko // 10.04.2013 в 15:00

    Знае ли се, дали IHS ще бъде запоен, или пак с паста залепен?

  7. 7 Гого // 10.04.2013 в 15:26

    Нещо куца на Интел?! Нее,ъ-Ъ, куца на верните му фенове, които навсякъде хвалят марката. Ако бяха малко по-сдържани или дори критични. Кой знае можеше и да повлиаят на любимците си и те да променят маркетинговата им стратегия. Интел не са имали проблем с чипсета. Това е блъф за намиране причини да отложат малко “новото” поколение и да си разпродадат залежалата стока.

  8. 8 ZeroCGTI // 12.04.2013 в 08:48

    То, че събуждането от S3 е шибан проблем – шибан е.Ама колко и какви USB3.0 устройства иамте закачени преди слийпа? Не съм се интересувал, но ако дънат имат 2-4 конвенционални USB 2.0 порта за мишка и клавиатура, какъв пък толкова е проблемът? :)