Преминаването към 450мм силициеви заготовки се отлага за края на десетилетието.

Преминаването към 450мм силициеви заготовки се отлага за края на десетилетието.

В раздел: Новини от на 16.06.2014, 4,045 показвания

Огромното желание на Intel да преминат към 450мм силициеви заготовки за производство на полупроводникови чипове си личеше не само по сериозните действия в тази посока, но и по желанието на компанията отново да бъде пионер при преминаването към нов размер при тези заготовки. Компанията бе първа да премине към 200мм, а след това и към 300мм, но следващата стъпка от 450мм изглежда доста по-трудна, от колкото дори Intel са си мислели.

intel_ivy_bridge_waffer

В момента имаме три основни производителя с достатъчно производствени мощности и финанси, че да имат интерес към преминаването към 450мм силициеви заготовки. Става дума за Intel, Samsung и TSMC, като доскоро единствено Intel изявяваха своето желание по-видно и по-натрапчиво. TSMC и Samsung са доста по-обрани в своите изказвания и демонстриране на намерения. Към момента, обаче, ситуацията е на ниво, при което един от основните производители на оборудване за 450мм заготовки е спрял да произвежда това оборудване, поне временно. Без производство на необходимите компоненти от страна на ASML е логично и трите споменати компании да нямат необходимите условия за разработка на производство с цел работа с 450мм “вафли”.

По последни данни се очаква Intel да са в състояние да правят чипове чрез 450мм заготовки едва през 2018 година, а що се отнася до TSMC и Samsung, за тях предположенията са за още по-късна дата.






Етикети: , , ,


16 коментара

  1. 1 Гого // 16.06.2014 в 13:37

    Не на вафлите! Искаме си “Кума Лиса”! Силикона го оставете за мацките. Време е за нови материали.

  2. 2 macrobe // 16.06.2014 в 15:29

    Те да измислят технология за правоъгълни вафли, пък тогава да мислят за по-големи.

  3. 3 Радо // 16.06.2014 в 15:54

    Хехе, за да стане това първо трябва да измислят как да “отглеждат” четвъртити монокристали, което от своя страна е като да надуеш квадратен балон.
    После пък като размазват фоточувствителните покрития с центробежната сила от въртенето на квадратната заготовка ще се омажат до ушите :)
    Аз викам да си стоят кръгли.

  4. 4 Атеросиола // 16.06.2014 в 23:15

    Десетилетието:-(
    Знаех си :-(
    Фашагите га ,че говорят за бакалия с конфети които ще се продават утре в 5:00 часа.
    Мчи повечето от нас може и да не им е писано да доживят ….. десетилетието :-( Току виж трета световна пламне..
    Все се надявах ,но…………..явно…
    Очевидно с 45 nm Пенрин ще добутам десетилетието
    ( без да видя 1гр.смисъл в ъпдейт :-(

  5. 5 LOVECAT // 17.06.2014 в 05:45

    А споко и аз съм още с един 45nm и в някой шкаф пазя стар 90nm мисля 45nm машинка в тая криза да я сменям и аз края на десетилетието ще чакам да паднат под 10nm сега тъкмо ще пускат 14nm най-вероятно ще са на 14nm поне до 2018. Може и да изчакам да поевтинеят квантовите компютри :D

  6. 6 Атеросиола // 17.06.2014 в 09:18

    Закона на Мур отдавна им е умрял,ударил стените и производителността не расте дори с половината на постулата.Ефектите на квантовият тунелинг деградират производителността на чиповете вече.Традиционните integrated circuits и материалите вече остаряха технологично и постигнаха своите лимити.Заместители има отдавна,но няма воля за прогрес подобен на скока който човечеството прави м/у 30г и настоящето.В началото на 2020г.наличната техноогия ще се изчерпи окончателно ,а до тогава ще се наблюдава единственно ‘замазване на проблема’ с Маркетинг stunts’но не и истински иновации.
    Нови форми на технологии са нужни спешно като
    3D circuits,карбонови нанотръби ,графен,куп други нови свръх проводници и материали ,оптични интерконекторни и фотонни силиконови интерфейси и тн .които не са наличнив момента.Целият процес обаче изисква масивни инвестиции в R&D само си представете похарчиха за война в Ирак 5 trl. трилиона които ако бяха налети в R&D досега щяхме да имаме таблети на по 2 терафлопа изчислителна мощ :-(

  7. 7 Анонимен // 17.06.2014 в 13:17

    Когато glofo стартира производство на 22nm, tsmc съвсем ще ударят дъното. 450мм вафли ще се отлагат още дъъъъълго.

  8. 8 Гого // 17.06.2014 в 13:20

    Колега. То и аз затова намеквам за нови материали. Практически Скайлейк-Е ще е последният смислен силициев процесор. Ако след него не минат на други материали, или принципно нов дизайн, в който поправят отчайващо ниският коефициент на полезно действие, понижаван все повече след Пентиум 3 и компенсиран доколкото е възможно само с повишение на честоти и увеличаване броя елементи и броя ядра/нишки. Как пък не можаха един свестен дизайн да направят тия некадърници. Поне дизайна на Пентиум 3 Tualatin да бяха запазили и подобрили(1.4ГХц модела се равняваше без проблем с Печкиум 4 работещ на 2.8ГХц, а и не беще твърде трудно, да се клокне още 300-350МХц), вместо да залагат на грубата сила само.

  9. 9 Колев // 17.06.2014 в 16:26

    There is considerable resistance to moving up to 450 mm despite the expected productivity improvement, mainly because companies feel it would take too long to recoup their investment.[14] Machinery needed to handle and process larger wafers results in increased investment costs to build a single factory. Lithographer Chris Mack claimed in 2012 that the overall price per die for 450 mm wafers would be reduced by only 10-20% compared to 300 mm wafers, because presently over 50% of total wafer processing costs are lithography-related. Converting to larger 450 mm wafers would reduce price per die only for process operations such as etch where cost is related to wafer count, not wafer area. Cost for processes such as lithography is proportional to wafer area, and larger wafers would not reduce the lithography contribution to die cost.
    source: Wikipedia

  10. 10 Гого // 17.06.2014 в 16:43

    Колев. Толкова ли те мързеше да ни го преведеш(ако е нямало страницата на български), или си просто нацинален изменник?

  11. 11 Колев // 17.06.2014 в 16:55

    Национален изменник внесъл 129000 лв. данъци за миналата година. А на въпроса : всеки интересуващ се от казуса(вкл. ти) би следвало да успее да си го преведе, ако не по-добре да смени хобито, професията или каквото там представлява хардуера за него.

  12. 12 Гого // 17.06.2014 в 22:01

    Техническите термини ги знам, колкото ми е нужно. Анлийският също не е чак проблем, което не пречи да НЕ уважавам писането, или въобще постването на език, различен от българския в сайт, който е български. Същевременно споменаването на някакви суми, не купува индулгенция от мен.

  13. 13 Колев // 18.06.2014 в 14:53

    Гого, 20 IQ и гугъл не ти вършат работа, започни с книги, добро образование и тогава заповядай да спорим!Ти да не си глава на църковен орден с тези индулгенции? Мисълта ми беше, че драскач по форумите като теб неможе да ме нарича национален изменник защото си кавал и не си научил един аглийски.Има ли тема, в която да не блестиш с последната си дума, или да се огледам за друг сайт?

  14. 14 Гого // 18.06.2014 в 17:39

    We all see your IQ number, when you write answer to me. :D За сметка на това, когато не се налага да полагаш труд, а само квалифицираш хората като “кавал”; “драскач” и прочие. Странно как успявш с писането на български език и не ни даваш copy/paste of any sourse :) Е, аз поне мъничко основание имам като слаб националист. За твой късмет, не съм чак фанатик.

  15. 15 lqlqlq // 18.06.2014 в 20:20

    изречението на английски е грешно. трябва да има an преди answer

  16. 16 Гого // 18.06.2014 в 22:20

    Така е, ама все пак дотолкова го вдявам английския и затова се опитвам да дупя тия, които ми се англосансонскват тук. Все едно преди 100 години, ония наши чорбаджии, които са осмивани че се “гърчеят” от нашите велики писатели от ония времена. Какво от това, че ония чорбаджии, също са внасяли някакви данъци. Острото гъше перо не ги е подминало тогава – за щастие.