Първи данни за характеристиките на Intel Skylake CPU

Първи данни за характеристиките на Intel Skylake CPU

В раздел: Новини от на 30.06.2014, 5,307 показвания

Очаквани през 2015 година и базирани на нова архитектура, процесорните фамилии Skylake се очаква да бъдат четири, разпределени в различните сегменти от пазара – енерго-ефективни чипове за машини и системи, търсещи много ниско TDP, високопроизводителни чипове за мобилни системи, и разбира се десктоп модели за PC. Става дума съответно за моделни фамилии Y и U, H, S. Двете фамилии Y и U ще могат да предложат чипове с TDP от само 4W.

intel_haswell_broadwel

При моделите U и Y налице ще е вграден “чипсет”, който ще предлага 20 връзки PCIe, 8 порта SATA, както и USB3.0 и поддръжка на SATA Express. От своя страна мобилните и десктоп версии на Skylake разбира се ще разчитат на външна логика, играеща ролята на схемен набор, а връзката ще се осъществява по DMI 3.0. Интересно е да се отбележи, че чиповете H за мобилни системи ще разчитат на само два вида кристали – и двата четириядрени с разлика при графичното ядро – GT2 или GT4 (предлагащ 78 EU). Тук TDP ще е доста по-високо, вариращо между 35W и 45W.

При десктоп вариантите S ще има общо три кристала – двуядрен с GT2, четириядрен с GT2 и четириядрен с GT4. Макар работни честоти все още да не се споменават, нивата на TDP се очаква да са съответно 35W, 65W и 95W. Така най-бързите десктоп чипове Skylake се очаква да бъдат още по-горещи от най-бързите Haswell Refresh, но вероятно поради подобрената производителност и повечето графични изчислителни единици.

Освен всичко друго, десктоп чиповете ще изискват дънна платка със Socket LGA1151.






Етикети:



8 коментара

  1. 1 Колев // 30.06.2014 в 16:20

    На белия FX-а с мнооого лек клок как ще го шамари това жалко подобие на процесор, ако пък му лисне една кофа вода не ми се мисли.

  2. 2 DeepShadow // 30.06.2014 в 16:49

    Хахаха…

  3. 3 Гого // 30.06.2014 в 17:12

    Ама продължават с вопиющата правоъгълност :D

  4. 4 Белков // 30.06.2014 в 17:24

    То бродуел още не е излязъл, вече за скайлейк говорим… :)

  5. 5 lqlqlq // 30.06.2014 в 17:26

    защо е на два кристала?

  6. 6 Тодор Богданов (mollov) // 30.06.2014 в 17:47

    @lqlqlq – снимката е “примерна” :)

  7. 7 дц // 30.06.2014 в 18:09

    2 кристала mobile CPU = Quad CPU + Z170 Chipset.

    сокет S1151 е десктоп-ски с отделен чипсет Z170,но си е същото кристалче само че на отделна подложка запоена за дъното. Това оскъпява дъната с цели 50$ и затова все още се прокарва като доходоносна жилка за производителите. иначе няма никаква друга цел да бъде отделно.

    чипсета е построен пак на 32нм като Z87 Z97, и ако беше на 14нм би бил 1/4 от този си размер и е резонно да бъде вграден и в процесора, не само на подложаката като придружител, но това на следващ етап когато им стане време.

  8. 8 Тодор Богданов (mollov) // 01.07.2014 в 10:29

    При Y и U моделите чипсета ще е в процесорния кристал.