ADATA пусна нови DDR3 памети за овърклок

ADATA пусна нови DDR3 памети за овърклок

В раздел: Фирмени и прес съобщения от на 22.07.2014, 2,628 показвания

XPG V3 модулите се ускоряват до 3100 мегахерца!

ADATA® Technology, водещ производител на високопроизводителни DRAM модули и NAND-флаш приложни продукти, днес обяви своята най-нова XPG V3 серия овърклокърски памети, които могат да работят на внушителните 3100 MHz честота. В двуканални конфигурации, те ще донесат на геймъри и РС ентусиасти върхови изживявания с четвърто и пето поколение Intel® Core™ процесори и новата Z97 платформа.

ADATA_XPG_V3_3100

Топлопроводяща технология за отлично разсейване на топлината

Със скорост до 3100MHz и пропускателна способност до 24,8 GB/s, серията XPG V3 отново вдига гейминга на по-високи нива. Паметите поддържат Extreme Memory Profile (XMP), версия 1.3 и използват топлопроводяща технология (Thermal Conductive Technology (TCT)), която ефикасно смъква температурата в модулите. Тя помага всеки чип да има пряк контакт с радиаторите, а също така осигурява добро разсейване на топлината в компютърната кутия. По този начин интегралните схеми и платки на компютъра работят в среда на равномерна температура за най-добра стабилност, дори в режим на най-висока скорост на системата.

Отлична стабилност без откази

Благодарение на отделящите се, ориентирани нагоре ребра на радиаторите и 8-слойните платки на модулите с 2oz медно опроводяване (2oz copper), паметите от XPG V3 серията осигуряват отлично охлаждане и стабилен трансфер на данни. 2oz copper силно намалява електрическото съпротивление и помага за по-ниска консумация на енергия. Също така съдейства за подобряване на целостта на данните при техния трансфер с по-ниските електромагнитни интерференции (EMI), с което овърклокърите ще постигат отлични бенчмарк резултати при отлична обща стабилност на системата.

Елегантни и надеждни – отвътре и отвън

Отделящите се ребра на радиаторите могат да се заменят и да се затягат с винтове, което прави модулите от XPG V3 серия по-надеждни за дългосрочна употреба. Освен това, в комплектите на първата партида памети е включен по още един чифт ребра, като потребителите могат да ги разменят и да постигнат най-добре охлажданата платформа! За безопасност и отлична служба, всички XPG гейминг модули са RoHS-съвместими и идват с „доживотна“ гаранция. Очакваните ценови нива слабо ще надвишават тези на XPG V2 серията.

 

Характеристики на продукта

  • Отделящи се ребра
  • Скорост до 3100MHz
  • Пропускателна способност на трансфер на данни до 24.8GB/s
  • Поддръжка на Intel XMP 1.3 (Extreme Memory Profile)
  • Поддръжка на двуканален режим
  • RoHS-съвместими
  • Съответстват на JEDEC стандартите
  • Висококачествени 8-слойни платки на модулите с 2oz copper за подобрено охлаждане и по-висока ефективност
  • Топлопроводяща технология (Thermal Conductive Technology – TCT) за разсейване на температурата
  • Поддържа най-новата платформа Intel Z97






Етикети: ,


Коментарите са забранени.