Дънни платки ASRock с USB 3.1 правят дебют на CeBIT 2015

Дънни платки ASRock с USB 3.1 правят дебют на CeBIT 2015

В раздел: Фирмени и прес съобщения от на 16.03.2015, 3,652 показвания

Водещият световен производител на дънни платки ASRock ще представи модели с последния SuperSpeed+ USB 3.1 интерфейс на CeBIT 2015, зала 15, щанд D21. С обявяването на USB 3.1 спецификациите през миналото лято, устройства с новия интерфейс определено ще бъдат във фокуса на вниманието на тазгодишното компютърно изложение.

 asrock_cebit_2015_1

Освен Type-A Super Speed+ USB 3.1, който е обратно съвместим с досегашните поколения USB 3.0/2.0/1.1 портове, ASRock дънните платки ще бъдат първи в света с Type-C USB 3.1 портове, които ще поддържат следващото поколение мобилни устройства. Всички видове USB 3.1 конектори позволяват високите скорости до 10Gb/s, но само този Type-C интерфейс има реверсивен (позволяващ обръщане) дизайн, така че конекторите ще пасват както и да ги поставите в порта. Нещо повече, в сравнение с USB 3.0, който позволява само 0,9 ампера ток за зареждане, Type-C USB 3.1 поддържа до 3.0 ампера ток за бързо зареждане на устройствата, а неговата механична издръжливост е тествана че издържа над 10 000 свързвания и откачания. Избрани дъна ASRock с Z97 чипсет ще поддържат и двата видове портове USB 3.1 – Type-A и Type-C.

asrock_cebit_2015_2

ASRock ще покаже на изложението също модели като X99 OC Formula/3.1, X99 Extreme6/3.1, X99X Killer/3.1 и други X99 платки с USB 3.1 и X-серия цокъл за овърклок (X Series OC Socket). Тези новопроектирани цокли отключват скритата производителност на процесорите на Intel с LGA 2011-3 цокъл, вдигат честотата на DDR4 паметта и предлагат по-добра стабилност при овърклок. Дъната X99 OC Formula/3.1, X99 Extreme6/3.1 и X99X Killer/3.1 ще поддържат на борда си Type-C USB 3.1 порт и ще бъдат в комплект с USB 3.1 карта/A+A. В гамата дъна на ASRock дебютиращи на CeBIT 2015 ще бъде и първата в света X99 mini-ITX дънна платка – X99E-ITX/ac – отличен избор за компактни системи с оптимизирана производителност.

asrock_cebit_2015_3

Освен това, ASRock Rack ще покаже различни продукти с процесори на Intel – от енергоспестяващия Atom до високопроизводителния Xeon, за изграждане на HPC, на сървъри в информационни центрове и използващи GPU технология. Продуктите на компанията ще бъдат изложени в зала 2, щанд C54. Моделът 1U12Lx-14S е перфектен избор за уеб 2.0 сторидж сървър, 2U4N е подходящ за високопроизводителен изчислителен възел, а 3U8G – за GPU сървър с висока плътност. ASRock Rack също ще представи най-новата 1U4 & 2U8 серия като цялостна платформа за информационни центрове (DCIM), насочена към пазара на облачни технологии, Hadoop и Big Data изчислителни системи.

asrock_cebit_2015_4

Заповядайте на CeBIT 2015 и се запознайте на живо с най-новите SuperSpeed+ USB 3.1 дънни платки на щанда на ASRock зала 15/D21, от 16 до 20 март т.г. За високопроизводителните сървърни решения, посетете ASRock Rack в зала 2, щанд C54.









Един коментар

  1. 1 polyksena // 16.03.2015 в 16:27

    Ей, като кажете “Заповядайте на CeBIT 2015 и се запознайте на живо” и ме застреляхте :) Тия 1800 километра от София до CeBIT, какво са за нас?! Все едно до Горубляне да се разходим :)
    Като оставим майтапа на страна, явно Apple не са вече единствените с конектори на своите нови мобилни устройста, които могат да се пъхат както им дойде. Голямо удобство ще бъде, ако всички бъдещи конектори на мобилните устройства преминат към този Type-C USB 3.1 порт.