Три нови LGA1156 дънни платки с Intel H55 чипсет от ASRock

Три нови LGA1156 дънни платки с Intel H55 чипсет от ASRock

В раздел: Новини от на 26.11.2009, 5,337 показвания

Имайки предвид предстоящата премиера на новите 32nm Clarkdale процесори на Intel съвсем закономерно започват да “изскачат” и нови дънна платки които да се възползват от възможностите им, а именно – вграденото в процесора графично ядро. В тон с модата, ASRock обявиха три нови дънни LGA1156 платки на базата на Intel H55 чипсет с поддръжка на всички LGA1156 процесори в това число и новите Clarkdale.

  • ASRock H55M Pro, e първата от представените дънни платки. Това е micro ATX дънна платка която разполага с 4+1 фазно захранване на процесора, DuraCap кондензатори, четири DDR3 слота с поддръжка на 2600MHz памет, два PCI-Express x16 слота, един eSATA и пет SATA 3.0 Gbps порта, Gigabit Ethernet мрежов контролер и 7.1 канална звукова карта. Дъното разполага с D-Sub, DVI и HDMI 1.3A изходи за дисплеи.

    ASRock_H55M_Pro

  • ASRock H55M е втората от представените дънни платки. В общи линии характеристиките на ASRock H55M са подобни с характеристиките на ASRock H55M Pro с няколко разлики – дънната платка разполага само с два слота за памет, четири SATA 3GBps и два eSATA порта.

    ASRock_H55M

  • ASRock H55DE3 е третата от представените дънни платки. За разлика от първите две ASRock H55DE3 е стандартен размер ATX дънна платка, разполага с четири DDR3 слота с поддръжка на 2600MHz памет, два PCI-Express x16 слота, два eSATA и четири SATA 3.0 Gbps порта, Gigabit Ethernet мрежов контролер, 7.1 канална звукова карта и D-Sub, DVI и HDMI 1.3A изходи за дисплеи.

    ASRock_H55DE3






Етикети: , , , , , , , , , , , , , , ,


Коментарите са забранени.