AMD може би ще използват висок клас термоинтерфейс под капачката на процесорите Zen

AMD може би ще използват висок клас термоинтерфейс под капачката на процесорите Zen

В раздел: Новини от на 29.11.2016, 5,999 показвания

Преди няколко седмици в интернет пространството се появи информация за доста сериозни овърклок възможности на новите процесори AMD A-Series APU, работещи на Socket AM4, или поне една конкретна бройка А12-ка, инженерна бройка. Става дума за чипа A12-9800, който достига доста приличните 4800 MHz без използване на LN2 или подобни “отрицателни” охладители. Сега същият корейски овърклокър е решил да махне капачката на чипа A12-9800 и да погледне какво има “отдолу”.

amd_am4_delided

Изглежда AMD използват по-интересен термоинтерфейс, в сравнение с обикновена термопаста, като се забелязва добро разпределение и покритие на термоинтерфейса върху кристала и самата капачка. В случая можем да говорим както за термоинтерфейс подобен на припой, така и на тип “течен метал”. Тук по-скоро гадаем, защото припоя не изглежда така в твърдо състояние нито пък термопастите тип “течен метал”, но пък за премахването на капачката е било нужно нагряване на чипа. Едва ли трябва да споменаваме, че след махането на капачката процесора е придобил “крайна неработоспособност” т.е. корееца не е можел да стартира PC-то с него в сокета.

В крайна сметка можем да кажем, че на базата на един процесор (и то инженерна бройка) не може да се правят крайни заключения, но е твърде възможно AMD да са решили да подходят по-сериозно към връзката между кристала на процесора и неговата капачка, с което да оптимизират на максимум топлопроводимостта и по-доброто топлоотделяне. Наличието на подобен термоинтерфейс може да е бил и в основата на добрият овърклок потенциал на конкретната бройка A12-9800.






Етикети: ,


12 коментара

  1. 1 Last V8 // 29.11.2016 в 18:25

    Aко са запоени, би било още по-добре. Ама те си знаят.

  2. 2 Гого // 29.11.2016 в 18:55

    @Last V8 // 29.11.2016 в 18:25

    Aко са запоени, би било още по-добре. Ама те си знаят.

    Ех, къде беше ти, та не им прати мейла да ги подсетиш навреме. Да знаеш, ако не са запоени – ти си виновен! :D

  3. 3 Ано // 29.11.2016 в 19:38

    това са правоъгълни термолепенки, вижте как има ясно отчетлива цепка. пак някаква побългаряваща работа са забъркали. точно така последният ми АМД един к8 ми загуби безвъзвратно 200 Mhz от възможностите си, заради една такава цепка се получи локално прегряване, та не разбирам какви ги върши амд, освен че процесора е скапан булдозер другото са подробности.

  4. 4 Last V8 // 29.11.2016 в 20:04

    Да се учат от грешките на Интел. :) Нали ще пускат конкурентен продукт.

  5. 5 Гого // 30.11.2016 в 07:33

    Щом има проблем(ако се окаже в реалността, че наистина има) има и някакво решение. Според снимката, доколкото е достоверна и говори за това каква ще е крайната продукция, а не някакви там семпли, се вижда че процесорите е вероятно да могат да се отварят…Запояването обаче на процесори изготвяни по съвременните малки нанопроцеси, може да не е толкова лесна и евтина работа(за разликата от тези с едрогабаритни транзистори от преди десетилетие/я) ще трябва някаква нискотемпературна спойка, че да не дефектира ядрото при спояването и хем да не се топи при работата на самият процесор, или пък ако се топи да е в херметична изолация, че да не се разтича навън, че и като се топи, или нагрява, да не се разширява прекалено и да не отпори капачката. Проблеми за решаване бол. Ако все пак има спойка с нужните характеристики, цената й заедно с поставянето, може да повлияе неприятно и допълнително на цените на крайната продукция, отделно от действието на маркетинговите шпицове на АМД.

  6. 6 nv // 30.11.2016 в 09:50

    Дано и при масовите бройки е така.

  7. 7 MerlinOfChaos // 30.11.2016 в 16:58

    На мен си ми приличат на някакви термолепенки, който вероятно са се изпекли доста прилично при предходния овърклок и затова стоят твърди. А това, че са две а не една както споменаха горе е много странно.

    А сложното махане на капачката не е задължително да е от термоелемента, все пак има и лепило по краищата на капачката…

  8. 8 Гого // 30.11.2016 в 18:51

    Мен твърде много ме съмнява това въобще да е APU, по-скоро е Naples с два модула Zen.

  9. 9 Марто // 01.12.2016 в 00:00

    Не е тук мястото, но все пак – в Том’с излезнаха резултатите на 7700К и те са…. жалки О.о Ако АМД ще изкарват – сега е прекрасен момент. Една Коледна изненада да направят би било доста добре, та да знам(знаем) дали да бъде 6700К или тяхната алтернатива.

  10. 10 RIOTT до Гого // 01.12.2016 в 02:03

    Това трябва да е най-новата и последна версия на Булдозер, а не Зен.

  11. 11 Niko // 01.12.2016 в 02:12

    Това си е А12-9800 и течен метал, капачката медна повърхност, около кристала нещо като прозрачна гума изолира елементите, и пастата се размазва при допир.

  12. 12 Бай Ставри // 01.12.2016 в 10:09

    Явно от Интел пускат гювеч на АМД, за да вземат пазарен дял с новите процесори Зен. Новите процесори на сините не са по-добри от старите. При това положение, ако Зен наистина са на ниво, то ще изместят интереса към себе си.