Мистерията около чипсета Z390 се разбулва

Мистерията около чипсета Z390 се разбулва

В раздел: Новини от на 18.09.2017, 1,989 показвания

 

Наскоро публикувахме пътна карта на чипсетите на Intel, където ясно  се вижда наличието на нов модел чипсет – Z390. Както се оказва, Intel ще пуснат още един чипсет с поддръжка на предстоящите Coffee Lake процесори, през втората половина на следващата година.
Това е показателно, че чипсетът Z370 вероятно няма да е достатъчен на ентусиастите за поддръжка на необявените все още 8-ядрени модели от следващата фамилия Ice Lake. Тази информация е базирана на пост на служител на компанията Eurocom, специализирана в производство на високопроизводителни преносими компютри, базирани на настолни процесори, във форума на NotebookReview .

 

 

Според написаното от него, плановете на компанията са, в бъдещите си модели преносими компютри Tornado F5, да използват осем ядрени модел процесори в комбинация с чипсета Z390 старта, на които трябва да бъде през втората половина на 2018 г. Канадската компания е решила да пропусне чипсета Z370, с който първите дънни платка трябва да се появят съвсем скоро.
От тези откровения на служителя на Eurocom разбираме две неща. Първото от, което е, че 10 nm процесорите Ice Lake, ще се появят през втората половина на следващата година, тъй като най-големият модел на предстоящата фамилия Coffee Lake е 6-ядрен модел. Второ, за Ice Lake процесорите ще са предназначени дънни платки с чипсет Z390. По всяка вероятност процесорите Ice Lake ще съхранят съвместимостта си с дънните платки от втората ревизия на цокъл LGA1151 и базирани на чипсет Z370 Express, които ще дебютират с процесорите Coffee Lake.

Източник: Guru3D






Етикети: , , , ,


6 коментара

  1. 1 Гого // 18.09.2017 в 15:25

    Ха-ха! Интел, досега си доеше феновете с нови дънни платки почти за всяко следващо “поколение” процесори. Сега отделно се налагат две отделни семейства платки, едните за класовете процесори с под 8 ядра…

  2. 2 Stan230 // 18.09.2017 в 16:27

    Поредната тъпотия на Intel.
    Другия месец да си купим новите дъна и процесори на уш обновения стар сокет 1151. А догодина средата ще има още по-нови процесори и още по-нови дъна на същия сокет. И за капак на всичко, никаква съвместимост с по-старите 1151.

  3. 3 Non-K // 19.09.2017 в 12:40

    както сме тръгнали, нека да добавим и през 2019 хипотетичен Tiger Lake 10-C 1151 V4 и Z480, или 1151 V5 Z490, по подобие на Skylake-X в своят вариант за 10-C кристал взет от малката двуетажна платка под капачката и смален оптически на 10 Нано в своят завършен вариант +++, а 18-C да си остане високият клас. и става мечтата на големите производителите на дънни платки всяка година базата потребители с пълна подмяна на парка.

  4. 4 Гого // 20.09.2017 в 17:40

    Отиде тик-тока у ряката. Сега има само: дай кеша бе, дай кеша бе, дай кеша бе. На всеки 6 месеца до максимум година. А сините фенове се трудят и плащат, трудят и плащат, трудят и плащат. Няма не може, няма недей.

  5. 5 Гого // 21.09.2017 в 12:47

    Оф, нещо кенънлейката пак са я отложили. Проблеми с производствения процес. Първия нов шринк на различен тех процес на райзена пък щял да е на 12нм, и чак пълноценното ново поколение Райзен 2 ще е на 7нм. Т.е. новия шринк на Райзен, който ще е наличен по някое време през 2018г. със сигурност ще е поддържан от сегашните дъна, а Райзен 2 все още се води поддържан на теория, но се не знае, знае ли се. Все пак твърде сериозна разлика в тех.процеси и прилична в архитектурно отношение се очертава да е…

  6. 6 tamy // 25.09.2017 в 12:16

    Socket AM4+ +RYZEN7 1700