Kingston подготвят HyperX памет с възможност за водно охлаждане на модулите

Kingston подготвят HyperX памет с възможност за водно охлаждане на модулите

В раздел: Новини от на 23.12.2009, 3,374 показвания

Един от най-големите производители на модули памет, Kingston Technology, имат планове да разширят HyperX DDR3 линията си от памети, предназначени за ентусиасти и оувърклокъри, с модел който предлага възможност за охлаждане на модулите посредством свързване към водно охлаждане. За целта от Kingston са разработили специални радиатори за модулите памет.

За сега единствената “информация” която има относно новите модели са няколко снимки без никаква конкретизация относно работните честоти, напрежението и латентността на паметта от страна на производителя. Най-вероятно от Kingston се “пазят” и планират да представят новите модули на CES, който стартира в началото на януари месец – надяваме се, че тогава ще има повече информация относно новите модули памет.

От снимките се вижда единствено, че паметта е DDR3 и е монтирана на дънна платка с X58 чипсет (Core i7 LGA1366). Разбира се, че паметта ще е съвместима и с LGA1156 и AM3 системи и ще даде възможност посредством допълнителното охлаждане да се изцеди всеки възможен мегахерц от паметта ;).






Етикети: , , , , , , , , , , , , , , , ,


3 коментара

  1. 1 Георги Бонджов // 24.12.2009 в 10:01

    Туй е интересна вест, но няма ги феновете, да коментират?!

  2. 2 mosferatu // 01.01.2010 в 23:26

    Криза е, пък и по новогодишните празници май всички обръщаме повече внимание на хората около масата, отколкото на компютрите.

  3. 3 FTA // 03.07.2010 в 00:38

    И какво и е интересното на тая вест бе, Георги? Памети с подобно охлаждане има отдавна, новината щеше да е един комплект да има общ блок примерно, или пък общ поток.