Последно в раздел Новини

  • “Изтекоха” неофициални снимки на новият процесор на AMD-Ryzen 3 3200G ‘Picasso’ APU
    Във форумите на Chiphell “изтекоха” неофициални снимки на новите процесори на AMD – Ryzen 3000 APUs. Не само това, а колегите във форума дори са “делиднали” процесора (махнали са защитната капачка върху ядрото) за да видят какво се крие под “капака” на новото APU. Очакваната нова серия APU Ryzen 3000 на AMD за настолни компютри, ще ползва 12nm Zen+ архитектура която би трябвало да предостави по-високи работни честоти...
    от на 20.04.2019 | 546 показвания
  • Темпът на спад на цената на NAND флаш паметта е към края си
      Според запознати източници се очаква през второто тримесечие на 2019 г. цените на NAND флаш паметите да спаднат постепенно, но по-малко от 10% и най-вероятно спадът ще спре по-късно през тази година. След големия спад в края на 2018 г., цените на NAND флаш паднаха още веднъж през първото тримесечие на 2019 г. Samsung Electronics започна да намалява своите цени на NAND флаш памет през първото тримесечие, за да изчисти наличните количества,...
    от на 19.04.2019 | 657 показвания
  • Intel ухажва Samsung за производство на графичните процесори Xe?
    Шефът на проекта за дискретен графичен процесор Intel Xe, Раджа Кодури, наскоро посети производствен ресурс за чипове на Samsung Electronics находящ се в Корея във връзка със съобщението на компанията за усвояване на 5 nm EUV технология. Това предизвика спекулации, че Кодури вероятно проучва портфолиото на Samsung за технологични процеси под 10 nm за масовото производство на дискретните графични процесори Xe. Собственото производство...
    от на 18.04.2019 | 853 показвания
  • AMD Zen3 ще използва 7nm+ EUV за увеличаване на плътността на транзисторите с 20%
      Микроархитектурата “Zen 3” на AMD вероятно ще бъде проектирана за 7 nm + EUV (extreme ultraviolet) на TSMC, като обещава увеличение на плътността на транзисторите с 20% в сравнение със 7 nm DUV (deep ultraviolet) възел, върху който са базирани предстоящите процесори Zen 2 “. В допълнение, това ще доведе също така и намаляване на консумацията на електроенергия с до 10% при едно и също работно натоварване. В интервю в края на 2018 г. технологичния...
    от на 17.04.2019 | 1,063 показвания
  • Чиповете на AMD за следващото поколение PlayStation ще бъдат готови през втората половина на 2020 г.
      Според източници от индустрията се очаква Sony в следващото поколение PlayStation да използва 7nm CPU и GPU чипове на AMD, които ще бъдат готови през третото тримесечие на 2020 г. за очаквания старт на конзолата обявен за втората половина на 2020 г. Източниците от сектора отбелязаха, че опаковането и тестването на процесорите ще се извършва от Advanced Semiconductor Engineering (ASE) и Siliconware Precision Industries (SPIL). След като GlobalFoundries изостави развитието...
    от на 17.04.2019 | 659 показвания
  • AMD си върна три графични патента от LG
      AMD си върна обратно притежанието на три графични патента, които по-рано бяха отменени по жалба на LG Electronics. Федералният апелативен съд на САЩ, отхвърли решение на Патентния съд (PTAB), като отбелязва, че дъщерното дружество на AMD – ATI Technologies ULC (сега реорганизирано като RTG)-, има претенции към патенти в САЩ с номера 7,742,053, 6,897,871 и 7,327,369 , Трите патента се занимават с критична технология, свързана с Unified Shaders. По-рано...
    от на 15.04.2019 | 1,034 показвания
  • AMD изпреварва Intel по продажби 2:1 в магазина на Mindfactory.de
      Европейските компютърни ентусиасти и геймъри продължават да виждат като по-стойностен избор процесорите AMD Ryzen пред Intel Core. Последните официални данни на немския търговец на дребно Mindfactory.de, който продава основно в ЕС, показват, че продажбите на процесорите на AMD са по-високи в съотношение 2:1 спрямо Intel. Независимо, че първоначално Intel има по-висок ръст на приходите, въпреки по-ниските обеми продажби, този път...
    от на 11.04.2019 | 1,760 показвания
  • Intel разкри детайли за интерфейса CXL Interconnect
      CXL, съкратено от Compute Express Link, е амбициозна нова технология за свързване на дискретни устройства с висока честотна лента, като GPU базирани изчислителни ускорители, в средата на центрове за данни. Този интерфейс е проектиран да преодолее много от техническите ограничения на PCI-Express, най-маловажно, от които е честотната лента. Intel усеща, че предстоящото семейство мащабируеми изчислителни ускорители “Xe”...
    от на 09.04.2019 | 1,543 показвания
  • Intel наема Хедър Ленън, шеф на AMD RTG Digital Marketing
    Източник: Heather Lennon (Twitter) Според слуховете Intel наема още един от топ мениджърите на AMD, тъй като Раджа Кодури се надява да възстанови RTG под шапката на Intel, за да използва неговите ресурси. Този път това е Хедър Ленън, която ръководи маркетинг отдела на AMD Radeon Technologies (RTG) и е в компанията повече от 10 години. Тя ръководеше екипа на Team Red и спечели наградата PR Week за топ маркетингова кампания проведена през 2014 година. Ленън...
    от на 09.04.2019 | 1,327 показвания
  • Intel пуска 56-ядрен Xeon “Cascade Lake” процесор
      Вчера Intel направи анонс на своите предстоящи корпоративни продукти, включително и една важна актуализация на своята Xeon Scalable линия процесори с добавянето на нов модел 56-ядрен Xeon Scalable “Cascade Lake” процесор.     Смята се, че този чип ще бъде първият отговор на Intel на предстоящия 7 nm AMD EPYC “Rome” процесор с 64 ядра и монолитен интерфейс на паметта. По същество 56-ядреният “Cascade Lake” е мултичип модул (MCM),...
    от на 03.04.2019 | 1,998 показвания
  • Президентът и изпълнителен директор на AMD д-р Лиза Су ще открие с ключови бележки събитието COMPUTEX 2019
    Съветът за развитие на външната търговия на Тайван (TAITRA) обяви днес, че Международната пресконференция на изложението COMPUTEX 2019 (28 май – 1 юни) ще бъде открита с ключова информация от президента и изпълнителен директор на AMD д-р Лиза Су. Събитието COMPUTEX International Press Conference & CEO Keynote е насрочено за понеделник, 27 май в 10:00 ч. в зала 201 на Международния конгресен център в Тайпе (TICC), Тайван, с основна тема – „Следващо поколение...
    от на 02.04.2019 | 1,366 показвания
  • ADATA обяви ново външно SSD устройство за съхранение на данни
    ADATA Technology обяви пазарния дебют на новото си външно SSD устройство SD600Q. SSD устройството използва USB 3.1 интерфейс за връзка и има скорости на четене и запис до 440 MB/s, което позволява запис на 5GB видео само за 26 сек. Устройството разполага с 3D NAND флаш памет, удароустойчива конструкция на корпуса, отлично охлаждане и осигурява, ниска консумация на електроенергия, безшумна работа и обем за съхранение на данни до 960GB (в зависимост...
    от на 02.04.2019 | 937 показвания
  • Intel пускат нов степинг на 9-то си поколение процесори
    Intel подготвя нов степинг за 9-то си поколение Core процесори, който ще изисква актуализация на BIOS на дънните платки. ASUS публикуваха изявление, в което се казва, че Intel се готви да пусне през второто тримесечие на тази година, процесори базирани на нов степинг на “Coffee Lake Refresh”. След това споменават, че за цялата линия дънни платки, базирани на серията чипсети Intel 300, са пуснати актуализации на BIOS с поддръжка на новия...
    от на 27.03.2019 | 2,273 показвания