Публикации с тагове: ‘3D chips’

  • Purdue University разработва ново поколение охлаждане за 3D чиповете
      Изследователи от Purdue University, са разработили технология за охлаждане на чипове, която вероятно ще проправи пътя за бъдещи поколения високопроизводителни 3D микропроцесори. Изследването е част от програмата на DARPA за финансиране на изследвания в областта на нанотехнологиите. Основното изискване определено от DARPA е способността на тази охлаждаща система да може да работи с чипове генериращи топлина 1kW на кв....
    от на 01.11.2017 | 3,086 показвания