Публикации с тагове: ‘H55’

  • Нови продукти оборудвани с “Military” клас компоненти от MSI
    След пускането на серията системни платки AMD 800 в началото на тази година, компанията MSI представи серия системни платки от Military Class – Big Bang-X Power, MSI X58, P55, H55, като в производството на всичките изброени устройства, компанията е използвала компоненти от high-end клас или наречените “Мilitary Class Components”. В продуктовата серия Military Class от MSI са използвали полимерни кондензатори с висока проводимост (Hi-c CAP), които са известни...
    от на 03.05.2010 | 3,315 показвания
  • Първите дънни платки на GIGABYTE с възможности за зареждане на iPad
    Над 40 модела дъна на компанията вече осигуряват достатъчно мощност за зареждане на iPad GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, водещ производител на дънни платки, графични карти и други компютърни хардуерни решения днес обяви, че пълната гама дънни платки на компанията, базирана на Intel чипсети X58, P55, H55, H57, както и сегашните и нови продукти за серията чипсети AMD 800 вече дава възможност за зареждане на набиращия все по-широка популярност...
    от на 19.04.2010 | 4,078 показвания
  • Kingston представи нови DDR3 комплекти памет с голям капацитет
    Kingston Technology представиха ново попълнение с голям капацитет към DDR3 серията си памети HyperX. Новите комплекти са съставени от модули с капацитет от 4GB и работна честота от 1600MHz. За момента комплектите са два – двуканален DDR3 комплект KHX1600C9D3K4/16GX с обем 16GB (4x4GB) и триканален комплект KHX1600C9D3K6/24GX с капацитет от 24GB (6x4GB). Според производителя, новите двуканални комплекти памет са предназначени за високопроизводителни Intel...
    от на 07.01.2010 | 3,866 показвания
  • Comments Off on Нови модели дънни платки с H57 и H55 чипсет и от EVGA
    Нови модели дънни платки с H57 и H55 чипсет и от EVGA
    EVGA също планират пускането в продажба на две нови дънни платки базирани на Intel H55 и H57 чипсетите, предназначени за новите 32nm Clarkdale процесори на Intel. И двете дънни платки са в пълно размерен ATX форм-фактор и предлагат поддръжка за всички LGA1156 процесори на Intel, четири DDR3 слота за памет, два PCI-Exprexx x16 слота, осем SATA 3GBps порта, 10/100/1000Mbit мрежов контролер, 7.1 канален звук, шест USB 2.0 порта, FireWire, D-Sub, DVI и Display Port изходи. Очаква се...
    от на 05.01.2010 | 3,788 показвания
  • ASUS представи две нови серии LGA1156 дънни платки на базата на Intel H57 и H55 чипсети
    От Asus представиха три нови дънни платки на базата на новите чипсети на Intel – H57 и H55 предназначени за новите 32nm процесори на Intel. Новите дънни платки носят маркировката P7H57D-V EVO, P7H55D-M EVO и P7H55-M PRO. И трите дънни платки разполагат с Asus Energy Processing Unit (EPU) с чиято помощ системата намалява динамично консумацията на енергия според натоварването на системата. Стандартно новата серия (или по-скоро процесорите ;) ) поддържат...
    от на 05.01.2010 | 4,532 показвания
  • Comments Off on Три нови LGA1156 дънни платки с Intel H55 чипсет от ASRock
    Три нови LGA1156 дънни платки с Intel H55 чипсет от ASRock
    Имайки предвид предстоящата премиера на новите 32nm Clarkdale процесори на Intel съвсем закономерно започват да “изскачат” и нови дънна платки които да се възползват от възможностите им, а именно – вграденото в процесора графично ядро. В тон с модата, ASRock обявиха три нови дънни LGA1156 платки на базата на Intel H55 чипсет с поддръжка на всички LGA1156 процесори в това число и новите Clarkdale. ASRock H55M Pro, e първата от представените...
    от на 26.11.2009 | 5,376 показвания