Публикации с тагове: ‘LGA 1155’

  • Гигабайт готови с дънни платки за “Санди Бридж” процесорите
    Компанията Гигабайт представи три модела от новата си поредица дънни платки за цокъл 1155 на Интел, предназначен за процесорите от следващо поколение “Санди Бридж” с вграден графичен ускорител. Дънните платки са изработени по собствена технология на компанията с допълнителни медни слоеве, осигуряващи по-добро разсейване на топлината при върхово натоварване – Ultra Durable 3.  GIGABYTE P67A-UD3R е върховият представител...
    от на 29.10.2010 | 7,348 показвания
  • Първи тестове на четириядрен процесор intel Sandy Bridge
    На тазгодишното изложение Computex бяха показани доста дънни платки със схемния набор intel P67 Express и процесорното гнездо LGA1155. Както знаем, тези модели ще се появят на пазара едва през 2011. и ще поддържат някои 32-нанометрови процесори на intel от следващото поколение, което носи кодовото наименование Sandy Bridge. Трябва обаче да отбележим, че процесорите от по-висок клас ще бъдат предвидени за работа на друг цокъл, а в LGA1155 ще...
    от на 13.06.2010 | 4,687 показвания