Публикации с тагове: ‘LGA1366’

  • Computex 2011: ASUS демонстрират LGA2011+LGA1366 Concept MoBo
    В духа на желанието да изпъкнат пред конкуренцията, и от ASUSTek не са стояли мирни и тихи в R&D отделите си, а са майсторяли нещото, наречено простичко “ASUS Danshui Bay Concept Motherboard”. Тази нова “разработка” все още не притежава моделно име, но за сметка на това е дънна платка, комбинираща в себе си сокетите LGA1366 и LGA2011, а именно настоящето и бъдещото предложения на Intel от най-висок клас за десктоп и работни станции....
    от на 01.06.2011 | 3,215 показвания
  • Comments Off on Intel X79 Express – схемен набор за LGA2011
    Intel X79 Express – схемен набор за LGA2011
    С появата си, платформата Sandy Bridge не засегна пряко най-високият клас машини с процесори Intel, където властват Core i7 Extreme Edition (Gulftown) и чипсета Intel X58. Въпреки това Sandy Bridge ще има и свой представител, способен да замести чиповете Gulftown, към момента познат като Sandy Bridge – E. И докато чакаме да дойде края на годината и платформата LGA2011 да се появи, нека видим малко спецификации и информация за възможностите на съпътстващият...
    от на 30.03.2011 | 3,907 показвания
  • Swiftech се завръща във “въздушният” бизнес – Polaris 120
    Не, не става дума за банкрутирала авиокомпания, която отново ще обслужва полети, ами по-скоро за един от пионерите при водното охлаждане, компанията Swiftech. Изглежда фирмата иска да се завърне към основите на охлаждането за компютри, а именно употребата на радиатор и въздушен поток, създаден от вентилатор. От Swiftech възнамеряват съвсем скоро да ни предложат Polaris 120: Tова ново предложение на компанията ще е предназначено...
    от на 11.03.2011 | 3,329 показвания
  • Gigabyte ще правят “Овърклокърската” дънна платка – X58A-OC
    От време на време някой производител на хардуер решава, че трябва да изпъкне пред останалите с нещо по-различно, по-идейно, създаващо повече интерес. Този път е ред на Gigabyte, които вчера обявиха едно ново творение в сегмента на дънните платки – GA-X58A-OC. Без да поглеждате снимката на платката, моделното име вероятно няма да ви направи никакво впечатление и може и да не обърнете много внимание на това ново предложение....
    от на 02.03.2011 | 4,269 показвания
  • Intel LGA2011 може да се появи и по-рано.
    Към момента платформата Sandy Bridge не заема и високият клас предложения за десктоп компютри, където от доста месеци властва Intel LGA1366. От Intel възнамеряват да въведат заместника на LGA1366, LGA2011, едва към края на годината. Това може да се промени доста бързо, ако от AMD съумеят да предложат достатъчно адекватна производителност в лицето на процесора Zambezi (поне това е идеята към момента). Ако това стане, от Intel може да им се наложи...
    от на 13.02.2011 | 4,615 показвания
  • Comments Off on Scythe разкри Rasetsu – процесорен охладител от висок клас
    Scythe разкри Rasetsu – процесорен охладител от висок клас
    Разработчикът на охлаждащи продукти за персонални компютри Scythe пусна на пазара нов охладител за процесори. От кулъра с интересното име Rasetsu се очаква да осигури мир и спокойствие в кутиите на немалко потребители. Scythe Rasetsu е с размери 130mm / 141mm / 130mm и тегло 730g. Системата за монтаж покрива процесорите на intel за цокъл LGA775, LGA1156 и LGA1366, както и чиповете на AMD за цокъл 754/939/940/AM2/AM2+/AM3. На пръв поглед веднага се забелязва изключителната...
    от на 20.08.2010 | 3,410 показвания
  • Comments Off on AsRock подготвя X58-базирана дънна платка с шест USB 3.0-порта
    AsRock подготвя X58-базирана дънна платка с шест USB 3.0-порта
    Иноваторите от AsRock наистина нямат спирка. Тайванският производител ще пусне дънна платка, базирана върху комбинацията X58+ICH10R, която притежава по шест SATA 6.0 Gbps и USB 3.0-порта. По-интересното в случая е, че поддръжката на всичките 12 конектора се намира извън чипсета и е реализирана с помощта на шест (!) отделни контролера. X58 Extreme6 разполага с изчистен дизайн с осем захранващи фази, които се грижат за стабилното напрежение...
    от на 19.08.2010 | 11,828 показвания
  • Comments Off on Nexus анонсира обновена версия на процесорния охладител FLC-3000
    Nexus анонсира обновена версия на процесорния охладител FLC-3000
    Холандците от Nexus като че ли нямат лятна отпуска и за сметка на това продължават да разнообразяват гамата си от охлаждащи решения с нестандартен дизайн. Този път в центъра на полезрението е охладителят FLC-3000 R2 (R2 – втора ревизия), който добавя наличието на директен контакт между процесора и топлинните тръби спрямо предшественика си. FLC-3000 R2 е с размери 128mm / 105mm / 119mm, тежи 450g и е съвместим не само с чиповете на intel...
    от на 16.08.2010 | 3,301 показвания
  • Две нови LGA1366 дънни платки от ASUS
    Въпреки “отпускарският сезон” инженерите на ASUS представиха две нови дънни платки, предназначени за системи от висок клас оборудвани с Intel LGA1366 процесори (в това число и шестядрените Core i7 980X Extreme Edition и Core i7 970). И двете дънни платки са разработени на базата на Intel X58 чипсет но са предназначени за два различни вида потребители. Първият модел е представител на новата TUF серия дънни платки на компанията. Предполагам,...
    от на 10.08.2010 | 5,314 показвания
  • GlacialTech разкрива Igloo Alaska – още един охладител за процесори
    По-рано тази седмица компанията GlacialTech представи нов процесорен кулър от висок клас, наречен Igloo 5751. Плановете на производителя обаче не свършват дотук, след като стана ясно, че фирмата разработва и един бюджетен модел с означението Igloo Alaska. Отрочето на GlacialTech има широка съвместимост, която покрива актуалните процесори на intel за цокъл LGA775, LGA1156 и LGA1366, както и чиповете на AMD за процесорните гнезда AM2, AM2+ и AM3. Размерите...
    от на 17.07.2010 | 2,907 показвания
  • GlacialTech представя Igloo 5751 – нов процесорен охладител
    Компанията GlacialTech разкри своя нов охладител от серия Igloo. Моделът носи означението 5751 и според политиката на фирмата е насочен към ентусиастите. Кулърът е съвместим с процесорите на intel за цокъл LGA775, LGA1156 и LGA1366, както и с чиповете на AMD за цокъл AM2, AM2+ и AM3. Размерите му са 100mm / 135mm / 130mm, а теглото е 550g. Отвеждането на топлината се осъществява посредством четири топлинни тръби с диаметър 6mm. Охлаждащият радиатор е изграден...
    от на 13.07.2010 | 3,250 показвания
  • Cooler Master анонсира процесорния охладител V6
    Продължавайки да се бори с топлината, която произвеждат нашите компютри, компанията Cooler Master разработи и пусна на пазара нов охладител за процесори с означението V6. Кулърът предлага две V-образни зони с топлинни тръби и асиметрични алуминиеви пластинки   за оптимална ефективност. Охлаждането е с размери 131.5mm / 120mm / 165mm, респективно за ширина / дебелина / височина, и тежи 805g. Топлоотвеждането се осъществява през...
    от на 05.07.2010 | 3,880 показвания
  • Comments Off on Официално представяне на Thermalright HR-02
    Официално представяне на Thermalright HR-02
    Процесорният охладител HR-02 беше показан още на изложението Computex 2010 в началото на месеца. След като анонсира Сребърната стрела, компанията Thermalright е готова да пусне на пазара и масивния HR-02, който според думите на производителя може да охлажда процесори от висок клас без да е необходимо постовянето на вентилатор. Кулърът има размери 110m / 140mm / 160mm, респективно за дължина / ширина / височина, и тежи цели 1100g. Топлинните...
    от на 24.06.2010 | 5,186 показвания