Публикации с тагове: ‘SoC’

  • Снимки на Intel “Icy Lake-Y” MCM
      Ето някои първите снимки на десетото поколение процесори Core-“Icy Lake-Y”, които са многочипови модули, предназначени за платформи с ултра ниска консумация на мощност, като например преносими компютри от типа 2 в 1. Тези чипове имат TDP от 8W до 15W и са изградени като BGA MCM модули, с цел минимизиране на височината на компонентите на PCB.     Големият кристал е 10 nm SoC “Ice Lake” и има 4 процесорни ядра “Sunny Cove”,...
    от на 29.05.2019 | 1,558 показвания
  • Intel има готовност за производство на вградена MRAM
    EETimes съобщават, че Intel е готов за производство на големи обеми продукти с вградена 22 nm FinFET базирана MRAM (Magnetoresistive Random-Access Memory). Технологията MRAM е енергонезависима памет, което означава, че запазва информация, дори при прекъсване на захранването. Погледнато от ъгъла на днешните разбирания, тази технология е по-близо до устройство за съхранение на данни, отколкото до RAM памет. Вградената MRAM памет се счита за обещаваща...
    от на 21.02.2019 | 2,177 показвания
  • VIA се опитва да се завърне на x86 пазара
    Единственият, освен AMD действащ лицензопритежател на x86 архитектурата, VIA technologies, планира завръщането си на пазара на x86 процесори, благодарение на R&D подкрепата на Shanghai Zhaoxin Semiconductor. VIA и Zhaoxin са разработили съвместно ZX фамилия от x86 процесори, които трябва да излязат през тази година. Поне на “хартия”, чиповете трябва да си пробият път през “Gemini Lake” линията на Intel SoC процесорите. Новото VIA-Zhaoxin семейство...
    от на 02.01.2018 | 3,333 показвания
  • Чипсетите Intel H370, H310 и B360 се очакват през първото тримесечие на 2018 г.
    По-долният слайд, до който са се добрали колегите от GamersNexus потвърждава, че Intel наистина са променили името на своите чипсети от B_50 на B_60. Това се налага, заради наличието на чипсет AMD B350, предназначен за процесорите Ryzen.     Новите чипсети H370, H310 и B360 ще се появят през първото тримесечие на следващата година. Интересното е, че Intel са подготвили още модели процесори Coffeelake-S, които идват през същия период. Разликата...
    от на 29.09.2017 | 3,001 показвания
  • AMD обяви икономична сървърна платформа
    Новата процесорна фамилия от серията AMD Opteron™ 3200 е насочена към доставчиците на уеб хостинг и облачни среди Като част от своята инициатива в сегмента на облачните изчислителни среди, AMD (NYSE: AMD) анонсира своята нова фамилия сървърни процесори. Чиповете от серията AMD Opteron™ 3200 са предназначени преди всичко за клиентите осигуряващи уеб-хостинг, които определено ще оценят основните характеристики на тази платформа: Отлична...
    от на 21.03.2012 | 4,718 показвания
  • Comments Off on AMD обяви нова фирмена стратегия с акцент върху бързината и гъвкавостта на изпълнение
    AMD обяви нова фирмена стратегия с акцент върху бързината и гъвкавостта на изпълнение
    Подобренията в продуктовата карта илюстрират плановете на компанията за ускорен растеж при енергоефективните и облачните решения и на развиващите се пазари Първите „система-на-чип” (SoC) решения се очакват през 2013 година По време на своята годишна среща с финансовите анализатори (Financial Analyst Day) в началото на месеца, AMD (NYSE: AMD) представи подробности за своята многостранна стратегия, изградена върху дългогодишния...
    от на 21.02.2012 | 3,019 показвания
  • Comments Off on Renesas представят SoC за включване на SATA 6 GBps устройства към USB 3.0
    Renesas представят SoC за включване на SATA 6 GBps устройства към USB 3.0
    Renesas Electronics бяха от първите компании, които предложиха външен контролер за поддръжка на USB3.0 при дънните платки. Сега е време за пионерстване и при създаване на един друг тип съвместимост, а именно включването на SATA 6 GBps съвместими устройства към USB 3.0. Това ще е особено полезно за свързване на външни дискови и SSD устройства, които използват SATA 6 GBps като основен интерфейс за свързване. Новият чип uPD720230, който реално...
    от на 31.08.2011 | 3,878 показвания
  • AMD E350 и ASUS E35M1-M Pro – Fusion настъпва
    Още с появата си, Intel Atom показа няколко неща, като по-важните бяха факта, че дори много нисък клас процесор може да ни предложи производителност, която да е в голяма степен адекватна за едно домашно PC, както и факта, че подобен тип машини успяват да понижат толкова сериозно цената, че дори и във времена на криза човек да се замисли за подмяна на домашното PC или да си закупи от “новите свръх мобилни компютри”,...
    от на 22.02.2011 | 25,784 показвания
  • NVIDIA обяви “Project Denver” за създаването на специфични процесори на базата на архитектурата ARM, предвидени за ползване от персонални компютри до суперкомпютри
    NVIDIA лицензира архитектурата ARM, за да може да създава процесори от ново поколение, които ще добавят централен процесор към графичния NVIDIA обяви днес своите планове да произвежда високопроизводителни ARM®-базирани процесорни ядра, разработени да поддържат бъдещи продукти от персонални компютри до сървъри, работни станции и суперкомпютри. Тази инициатива е известна...
    от на 06.01.2011 | 3,788 показвания
  • MSI подготвят таблет базиран на NVIDIA Tegra 2
    От MSI официално са потвърдили, че за средата на годината планират пускането в продажба на таблет на базата на NVIDIA Tegra 2. Очаква се новото компактно устройство да струва около 700лв., да разполага с 10 инчов сензорен екран, осемядрен Tegra 2 SoC (system on a chip), безжична мрежова карта и възможност да възпроизвежда съдържание с HD качество. От MSI планират няколко продукта на базата на един и същи дизайн като разликите между устройствата...
    от на 28.01.2010 | 5,450 показвания