Публикации с тагове: ‘TLC’

  • Производителите ще пуснат 96-слойни 3D NAND чипове през второто тримесечие на 2019 г.
      Според пазарните наблюдатели глобалното производство на 96-слойна 3D NAND флаш памет се очаква да се разшири през второто тримесечие на 2019 г., което може да доведе до по-големи промени на пазара и цените през тази година. Цените на NAND flash паметите падат от 2018 г., главно поради увеличаването на предлагането на 64 и 72 слойни 3D NAND чипове. Наблюдателите посочват, че цените дори паднаха до рекордно ниско ниво – под...
    от на 05.03.2019 | 1,794 показвания
  • Z-NAND на Samsung, ще се конкурира с Optane на Intel
    Все по-често се налага използването на големи обеми от данни, които са необходими за тежки изчислителни задачи. Данните се увеличават както по размер, така и по сложност, което води до необходимостта от нови начини за свързване на ресурсите за обработката им с хранилищата. 3D XPoint паметта, която е съвместна разработка на Intel и Micron е един начин за отстраняване на тесните места на компютърните системи при съхранението...
    от на 20.11.2017 | 3,062 показвания