Други публикации на автора:

  • ASRock (може би) ще ни предложат поредният хибрид – 890FX и AM3+
    По принцип, ако трябва да вземем в предвид бъдещите чипсети от серия 9хх, предназначени за новият сокет АМ3+, тогава би следвало да предположим, че Socket AM3+ ще се представи едва когато видим не само процесорите с кодови имена Zambezi и Llano, но и когато схемните набори са готови. От ASRock обаче не са напълно съгласни с цялата тази система от условности и възнамеряват да ни покажат и вероятно пуснат скоро в производство една...
    от на 15.02.2011 | 2,917 показвания
  • Intel LGA2011 може да се появи и по-рано.
    Към момента платформата Sandy Bridge не заема и високият клас предложения за десктоп компютри, където от доста месеци властва Intel LGA1366. От Intel възнамеряват да въведат заместника на LGA1366, LGA2011, едва към края на годината. Това може да се промени доста бързо, ако от AMD съумеят да предложат достатъчно адекватна производителност в лицето на процесора Zambezi (поне това е идеята към момента). Ако това стане, от Intel може да им се наложи...
    от на 13.02.2011 | 4,293 показвания
  • Sandy Bridge в Macbook Air през лятото
    След като от няколко години не само PC-тата, но и Mac-овете разчитат на процесорите на Intel, въпрос на време бе да видим и първите модели Macbook, използващи чипове от новото поколение Sandy Bridge. И макар че към момента Macbook Pro и Air работят безпроблемно с Core 2 Duo, този процесор е вече доста стар и е на две поколения “разстояние” спрямо Sandy Bridge. Със сигурност потребителите, използващи сериите Macbook ще им се услади промяната...
    от на 13.02.2011 | 4,696 показвания
  • AMD печелят от проблема на Intel, продават 1 милион APU-та
    Макар че бе доста очевадно, все пак от AMD официално признаха, че има положителен за тях елемент от проблема със поддръжката на SATA при новите чипсети на Intel. От AMD са споделили, че от както Intel накараха своите партньори да изтеглят стоката си от магазините, последните нямат много голям избор и се обръщат и към AMD за запълване на дупките в рафтовете. Наред с ритейлърите, OEM производителите също са повишили интереса си...
    от на 09.02.2011 | 6,605 показвания
  • ASUS GTX560 Ti DirectCU II TOP – една по-различна GTX560 Ti
    Още с появата си, GF104 на NVIDIA направи голям фурор и беше сериозен играч на пазара на платките с цена около 200$. В материала за GeForce GTX560 Ti вече ви запознахме с основните “черти” и възможности на новият, подобрен вариант на GF104 – GF114. Там обаче имахме възможността да тестваме предоставеният ни от NVIDIA графичен ускорител, който логично следва референтният дизайн на новата видео карта. От NVIDIA обаче твърдо заявиха,...
    от на 08.02.2011 | 14,011 показвания
  • Comments Off on Intel P67/H67 Express – как да различим B2 от B3?
    Intel P67/H67 Express – как да различим B2 от B3?
    Като продължение на темата с бъгавите чипсети на Intel, вече има информация и за маркировката на новият степинг, B3, който се очаква да е започнал вграждането си в новите дънни платки за платформата LGA1155. С него вече няма да имате проблеми да използвате който и да е SATA конектор на дънната платка, без да се притеснявате, че устройството може да “изчезне” след известно време. Първата вълна дъна използваше чипсет...
    от на 07.02.2011 | 4,679 показвания
  • Ivy Bridge все пак ще работи с P67/H67
    След дълги размисли и информацията, че ъпдейтната версия на Sandy Bridge, наречена Ivy Bridge, ще използва нова версия на Socket LGA1155 и поради това няма да е съвместим с наличните в момента чипсети от фамилия Cougar Point, от Intel са решили да променят решението си и да направят Ivy Bridge с опцията да работи и с наличните платки. Така потребителите, инвестирали в Sandy Bridge ще могат да сменят процесора си с по-съвременен, когато 22nm Ivy Bridge се...
    от на 07.02.2011 | 3,499 показвания
  • MSI със съвети за безопасност при работа с дънни платки P67/H67
    Ситуацията около бъг-а при работа със SATA300 и новите дънни платки от фамилия Sandy Bridge става все по-интересна. След като повечето големи производители на дънни платки и преносими компютри започнаха процедури по изтегляне на продукцията от пазара, някои от тях обаче предприемат и по-различни стъпки, а именно съветват потребителите си как да се справят със ситуацията. Това е породено от факта, че макар и непродадените...
    от на 03.02.2011 | 4,243 показвания
  • AMD се подготвят сериозно за Cebit
    Cebit, най-голямото компютърно изложение в световен мащаб е след по-малко от месец, а от AMD са се приготвили доста сериозно в посока на представянето на новите продукти на компанията. След като дълго време слушахме за Fusion, сега идва момента и да го видим, или поне хората, които ще присъстват на изложението, провеждащо се в Хановер от 1-ви до 5-ти март. Според последна информация, не само технологии, но и процесор от висок...
    от на 03.02.2011 | 3,254 показвания
  • Comments Off on AMD говорят за Turbo Core 2.0
    AMD говорят за Turbo Core 2.0
    Колкото повече се доближаваме до деня, когато AMD официално ще обявят новите си процесори по архитектурата Bulldozer, толкова повече допълнителна информация ще става достъпна. И макар този път няма да говорим за брой транзистори и процесорна логика, една доста интересна напоследък технология бе спомената в детайли – Turbo Core. Подобно на Turbo Boost на Intel, Turbo Core позволява за повишаване на работната честота на едно или повече...
    от на 02.02.2011 | 3,993 показвания