Говорейки в поточно видео на живо с Hothardware за мобилните процесори на AMD, Робърт Халок от AMD хвърли малко светлина върху слуховете, че Ryzen 7 5800X3D няма възможност за ръчен овърклок. По-ранен слух гласеше, че Ryzen 7 5800X3D няма поддръжка за ръчен овърклок и AMD са помолили своите партньори, производители на дънната платка, да премахнат тези функции в UEFI биоса. В това поточно видео се казва, че този процесор е напълно заключен и няма заобиколно решение, когато става въпрос за регулиране на множителя на процесора или напрежението, но за това решение AMD има сериозна причина.
Оказва се, че 3D V кешът има ограничено захранващо напрежение, максимум до 1,3V – 1,35V, което означава, че постоянното буст напрежението на отделните CPU ядра на Ryzen, което може да достигне 1,45V – 1,5V, би било твърде високо за 3D V кеша. Именно поради тази причина AMD са наложили ограничения за този процесор. Въпреки това, Infinity Fabric и шината на паметта все още могат да бъдат ръчно овърклокнати. По-ниските стойности на буст напрежението обяснява защо Ryzen 7 5800X3D има по-ниски буст тактови честоти, тъй като не са достатъчни за достигане на по-високите тактови честоти.
Въпреки това Робърт Халок отбеляза, че овърклокът е приоритет за AMD и Ryzen 7 5800X3D е единствен, когато става въпрос за тези ограничения. Причината за това се крие във факта, че AMD е ограничена от настоящия технологичен процес, който е достъпен за компанията, но все пак иска да пусне тази технология (3D V кеш) за потребителите сега, вместо да чака до следващото поколение процесори. С други думи, това не означава промяна в бизнес модела на AMD, тъй като бъдещите процесори от AMD ще включват овърклок възможности.
Робърт Халок също така обясни защо AMD не е използвала повече ядра за първия си 3D V-Cache процесор. Това било свързано с факта, че за повечето натоварвания извън игрите те не предлагат голяма полза. Това е така поради начина, по който различните приложения използват кеш паметта. Когато става въпрос за игри, много от данните се използват повторно, което е перфектен сценарий за голям кеш, докато неща като например софтуер за редактиране на видео не може да се възползва по същия начин от големия кеш. Тоест „тайната“ на AMD за повишаване на производителността в игрите е, че повечето данни за игри се намират по-близо до процесора, което води до 12 ns латентност на процесора, за да извлече тези данни от L3 кеша, в сравнение с 60-80 ns, когато данните трябва да бъдат извлечени от RAM паметта.
За повече подробности, вижте видеото по-долу. Интересната част започва около 45:30.
Нещата относно big-small са също много интересни. Кат оцяло интересно.
аз пък си мисля, че има друга причина и тя е температурата… поне според схемите, които гледах, слоя с кеша се намира между слоя с ядрата и металната капачка тоест ядрата не се охлаждат директно през капачката, ами през кеша… не знам как е сега, но преди 20 години кеша беше най горещата част от процесора (имам в предвид L2 – като взеха да го правят в кристала, а не отстрани до процесора на отделен чип, както беше при пентиум 2 (преди пентиум 2 изобщо нямаше процесори с L2 кеш, имаше си само L1, който беше смешните 16-32кб и на дъното имаше L2 – пак на отделен чип) – затова и на пентиум 4 му се казваше печкиум, при пентиум 3 кеша беше много по малък и за това не грееше кой знае колко)
Може и от охлаждането да е.