Това е първата снимка на новия и огромен AMD Socket SP5, предназначен за ентърпрайс сегмента, с който ще стартира следващото поколение корпоративни процесори EPYC „Genoa“. Тези процесори ще бъдат първият сървърен продукт на AMD, който въвежда новите процесорни ядра „Zen 4“ и I/O от следващо поколение, включително DDR5 памет и PCI-Express Gen 5. Socket SP5, подобно на своя предшественик SP3 е LGA (land-grid array) цокъл и притежава 6096 контактни пина.
Огромният брой пинове позволява да се осигури мощност за 96 процесорни ядра EPYC „Genoa“ и до 128 ядра на „облачния“ процесор EPYC „Bergamo“; 12-канален DDR 5 интерфейс за памет (24 подканала); до 128 PCI-Express 5.0 линии.
Механизмът за заключване на сокета и процедурата за инсталиране на процесора изглежда подобна на тази на SP3, въпреки че термичните изисквания на SP5 ще бъдат изцяло нови, като процесорите се очаква да пристигнат с TDP до 400 W, в сравнение с 280 W при текущото поколение EPYC „Milano“. Очаква се AMD да дебютира с EPYC „Genoa“ през втората половина на 2022 г.
Източник: Techpowerup
https://www.kaldata.com/%D1%85%D0%B0%D1%80%D0%B4%D1%83%D0%B5%D1%80/%D0%BA%D0%B0%D0%BF%D0%B0%D1%87%D0%BA%D0%B8%D1%82%D0%B5-%D0%BD%D0%B0-%D0%BF%D1%80%D0%BE%D1%86%D0%B5%D1%81%D0%BE%D1%80%D0%B8%D1%82%D0%B5-intel-alder-lake-%D1%81%D0%B5-%D0%B8%D0%B7%D0%B4%D1%83%D0%B2-382185.html?amp=1
Ако може да се върне линка… Накратко, пастата за зъби под капачката явно има стабилно топлинно разширение, ха-ха. Не било проблем за интел.