Миналата седмица Micron разкри своите планове свързани с NAND флаш паметта, както и Western Digital по време на деня на инвеститорите. Различните производители на NAND флаш памет използват сходни, но далеч не идентични начини за производство. WD работи заедно с Kioxia и използват процес, наречен битово подреждане или BiCS NAND. Тази година двете компании ще преминат към шестото си поколение BiCS NAND, което е подредено в 162 слоя NAND флаш памет. Повечето от техните конкуренти вече са на 176-слойни стекове, въпреки че WD и Kioxia все още доставят NAND чипове със същия капацитет като своите конкуренти. WD твърди, че размерът на матрицата им е по-малък от конкуренцията, което може да бъде предимство поради възможността за повече матрици на подложка.
В представянето си WD посочи капацитет от 100 TB на единична пластина, което е увеличение от около 70 TB на подложка през 2020 г. Въпреки че това не е нещо, което можем да проверим, WD твърди, че разполага с най-добрата клетка за улавяне на заряд, което компанията твърди, че води до по-висока производителност в сравнение с неговите конкуренти. Слайдът, предоставен от WD, твърди, че има преднина от 20 MB/s пред конкуренцията – 60 MB/s срещу 40 MB/s. Въпреки че Western Digital и Kioxia твърдят, че трябва да инвестират по-малко, за да увеличат капацитета си, изглежда, че изостават от конкуренцията, когато става въпрос за броя на слоевете, които могат да подредят. Двете компании планират само това, което наричат BiCS+ за над 200 слоя през 2024 г., което е доста повече от година зад Micron. Пътната карта се простира чак до 2032 г., когато очевидно би трябвало да видим 500-слойна NAND флаш, като приемем, че всичко върви по план. Първият BiCS+ NAND ще бъде за продукти за центрове за данни и WD твърди, че първият им продукт трябва да има 60% увеличение на скоростите на трансфер, 15% увеличение на честотната лента на програмата и 55% увеличение на битовете на подложката спрямо текущия BiCS6 NAND.
Източник: Techpowerup
