Един от по-интересните чипсети на Qualcomm за 2017 година несъмнено бе Snapdragon 660, използван при модели смартфони от среден към (ниските нива на) висок клас. За 2018 година компанията е запланувала да смени споменятият SoC със Snapdragon 670.
Новото „отроче“ на Qualcomm ще е произведено по 10nm технологичен процес и ще предлага доста прилични хардуерни възможности – осем процесорни ядра, като две от тях ще са високопроизводителните Kryo 300 GOLD (2.6 GHz Cortex-A75), а останалите шест ще са Kryo 300 Silver (1.7 GHz Cortex-A55). Що се отнася до графичното ядро, там на позиция е поставено Adreno 615 с поддръжка на дисплеи с разделителна способност до 2560 х 1440.
Qualcomm Snapdragon 670 ще поддържа „двойна основна камера“ с два сензора (максимална комбинация от 23MP + 13MP), UFS 2.1 и еMMC 5.1. Чрез добавянето на модем Snapdragon X2X конкретният смартфон ще може да предлага и Gbit/s мобилен трансфер.
Освен всичко друго, можем да станем свидетели на официалното представяне на Snapdragon 670 още на тазгодишният Mobile World Congress в Барселона…
