Нещо, което със сигурност може да доведе до негативни последствия за полупроводниковият бизнес на Samsung, е намерението на Qualcomm да прехвърлят всички бъдещи SoC от висок клас към производство във фабриките на TSMC. Става дума за бъдещите 3nm чипове, които би трябвало да видим през 2023 година. Към края на 2021 година, производството на годни за употреба чипсети Snapdragon 8 Gen1 е били около 35% т.е. от една силициева „вафла“ (заготовка) от Samsung, загубата (фира) на чипове е цели 65%. Според информацията, ситуацията при собствените чипове Exynos 2200 е дори по-лоша.
Поради това от Qualcomm почти със сигурност ще се насочат към TSMC, когато стане дума за 3nm SoC (Snapdragon 8 Gen2, може би) от висок клас, предполагаемо с анонс през декември 2022 година и приложение още в първите три месеца на 2023 година. Наред с това, допълнително напрежение създава и желанието на Qualcomm да прехвърлят част от производството на Snapdragon 8 Gen1 към TSMC – поради изтъкнатата по-горе причина. Изначално, договора между Samsung и Qualcomm е за 100% ексклузивно производство на SD 8 Gen1 във фабриките на Samsung, но при 35% ефективност, Qualcomm най-вероятно имат нужната клауза в договора, че да могат да го нарушат без да са налице (финансови) последствия.
