Преминаването към производствена технология 3nm GAA на TSMC се случва изключително добре, като тайванската компания вече има възможност да произвежда силициеви „вафли“ (заготовки) при около 70%-80% добив на годна продукция. За сравнение – в началото на 4nm Samsung, корейската компания съумяваше да даде около 20% „годна продукция“ от една силициева заготовка.
Това означава, че бъдещите Apple A17 Bionic и Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 ще има възможност да се произвеждат в големи количества и при една оптимално добра цена. По този начин средната цена на единиця SoC ще е при (вероятно) най-добрата си цена на придобиване, което вероятно няма да наложи допълнително оскъпяване на готовата продукция т.е. на бъдещите модели смартфони, които използват споменатите SoC. Както е известно, всички клиенти на TSMC плащат за единица произведена силициева заготовка, а разходите за придобиване зависят изключително много от бройката на годни за употреба чипове. Така да се каже, има голяма разлика между 20% и 80% годни за употреба SoC от еднаква по площ силициева заготовка.
Въпреки всичко, производството на Snapdragon 8 Gen3 вероятно няма да е на 100% задача само за TMSC, като според последни данни Samsung също ще получат определен процент от общото количество, но в никакъв случай не говорим за 50:50 разпределение между TSMC и Samsung.
