Intel завършва разработката на технологичните възли 18A и 20А

Intel завършва разработката на своите производствени процеси Intel 18A (клас 1.8 nm) и Intel 20A (клас 2 nm), които ще бъдат използвани за направата на собствените продукти на компанията, както и чипове за клиенти на подразделението й Intel Foundry Services (IFS).

Уанг Руи (Wang Rui), президент и председател на Intel China, съобщи на събитие, че компанията финализира разработването на своите производствени процеси Intel 18A (клас 18 ангстрьома) и Intel 20A (клас 20 ангстрьома). Това все пак не означава, че производствените възли са готови да бъдат използвани в комерсиалното производство, а по-скоро, че Intel е определил всички спецификации, материали, изисквания и целевата производителност за двете технологии. Тоест все още всичко е в лабораторията и не е достигнало своята финална версия.

Технологичният процес 20A на Intel ще разчита на gate-all-around RibbonFET транзистори и ще доставя захранването от задната страна на силициевата подложка (Backside Power Delivery). В същото време едновременното шринкване, въвеждане на изцяло нова транзисторна структура и преместването на захранващата мрежа от задната страна на „вафлата“ е рискован ход, но се очаква, че технологичния процес 20A ще позволи на Intel да надскочи конкурентите на компанията – TSMC и Samsung Foundry. Intel планира да започне да използва този възел през първата половина на 2024 г., тоест след една година.

Производственият процес на Intel 18A допълнително ще усъвършенства собствените технологии RibbonFET и PowerVia, както и ще намали размерите на транзисторите. Развитието на този възел очевидно върви толкова добре, че Intel премести въвеждането му от 2025 г., до втората половина на 2024 г. Първоначално Intel планираше да използва скенерите Twinscan EXE на ASML с оптика с числова апертура (NA) 0,55 за своя възел от 1,8 ангстрьома, но поради това, че реши да започне да използва технологията по-рано, ще трябва да разчита на широко използваните съществуващи скенери Twinscan NXE с оптика NA=0,33 и EUV с двойно моделиране.

Самата компания очаква нейната производствена технология от клас 1,8 nm да бъде най-модерният възел в индустрията, когато навлезе в производството на големи обеми (HVM) през втората половина на 2024 г.

Технологиите за производство на Intel 20A и 18A се разработват както за собствените продукти на компанията, така и за чипове, които ще бъдат произведени от IFS за клиентите на фабриката.

Източник: Tomshardware