Ако преди 2019 година Huawei разчитаха на много и най-различни доставчици на компонентна база за своите смартфони, по последни данни нещата са се променили доста. Изглежда, към момента, около 90% от нужните за направата на смартфон (вероятно става дума за Mate 60 Series) части се поръчват и обслужват от локални (китайски) доставчици.
Дисплеите идват от BOE, което едва ли учудва някого в края на 2023 година, като същото може да се каже и за чипсета, произведен (според слуховете) от SMIC. Останалите производители може да не звучат много познати, но това се отнася и до много други не-китайски производители на компоненти за изграждане на мобилен телефон през 2023 година.
Слуховете около края на взаимоотношенията между Huawei и SONY все още са нито потвърдени, нито отречени от страна на Huawei (или SONY), а според таблицата по-горе изглежда, че сензорите в Mate 60 Series вероятно идват от OmniVision, а са налице и слухове, че Huawei може да използват и CMOS и на Samsung.
Така или иначе, желанието на китайската компания да използва само локални доставчици на хардуер за изграждане на бъдещите мобилни телефони Huawei изглежда в много скоро време ще се изпълни на 100%, като към момента единствено е налице проблем с доставките на памети (RAM и ROM), които все още се обслужват от корейски (Samsung, SK Hynix) производители.
