Според публикация на тайванския технологичен сайт DigiTimes, TSMC започва масово производство на чипове за Intel по своя 3 nm EUV FinFET технологичен възел. Intel използва TSMC 3 nm възела за изчислителната „плочка“ на своя предстоящ процесор Core Ultra 300 „Lunar Lake“. Компанията навлезе в дълбочина относно „Lunar Lake“ в своята презентация на Computex 2024. Подобно на чиплет базирания процесор „Meteor Lake“, новият чип „Lunar Lake“ обединява CPU ядрата, iGPU, NPU и контролерите на паметта в един чиплет, наречен compute tile, изграден върху 3 nm възел. SoC и I/O компонентите са разположени в единствения друг чиплет на чипа, като той обаче използва TSMC 6 nm възел.
Intel не навлезе в най-големи подробности за „Arrow Lake“, освен че спомена, че процесорът ще включва същите „Lion Cove“ P-ядра и „Skymont“ E-ядра като „Lunar Lake“, макар и подредени в по-познатата конфигурация на кръгова шина (ringbus), където E-core клъстерите споделят L3 кеш с P-ядрата (нещо, което не се случва при „Lunar Lake“). „Arrow Lake“ също разполага с iGPU, базирано на същата Xe2 графична архитектура като „Lunar Lake“, и ще включва NPU, което отговаря на изискванията на Microsoft Copilot+ AI PC. Това, което остава загадка за „Arrow Lake“, е начинът, по който Intel ще организира различните чипове или плочки. В публикации от февруари 2024 г. се споменава, че Intel използва TSMC 3 nm само за графичната плочка на „Arrow Lake“, но сега знаем от „Lunar Lake“, че Intel не се притяснява да използва услугите на TSMC, за да произведе своите CPU ядра. Първите преносими компютри, задвижвани от „Lunar Lake“, се очаква да се появят на пазара през Q3-2024 г., като „Arrow Lake“ ще последва през Q4-2024 г.
Източник: Techpowerup
