Главният изпълнителен директор на NVIDIA Дженсън Хуанг каза на 5 юни, че цената на акциите на TSMC е твърде ниска и той е съгласен с идеята на новия председател на TSMC, CC Wei, относно стойността на TSMC. Дженсън обеща да подкрепи TSMC в увеличаването на цените на техните „вафли“ и опаковането, наречено CoWoS. Статия от TrendForce казва, че NVIDIA и TSMC ще обсъдят цените на чиповете за следващата година, което може да помогне на TSMC да направи повече пари. Дженсън също каза, че не се тревожи много за проблемите между държавите, защото Тайван има силна верига на доставки. TSMC прави повече от просто производство на чипове, те се справят и с много проблеми с веригата за доставки.
Миналата година много компании чакаха продуктите си от TSMC. Непрекъснато нарастващото търсене и производствените проблеми причиняваха забавяния. Въпреки че нещата се подобриха малко тази година, все още няма достатъчно предлагане. TSMC казва, че дори производството на три пъти повече 3 nm чипове не е достатъчно, така че те трябва да произведат още повече. Печалбите на NVIDIA са много високи, много по-високи от други компании като AMD и дори TSMC. Ако TSMC повиши цените за тези усъвършенствани процеси, това няма да навреди много на печалбите на NVIDIA, но може да намали печалбите на други компании като Apple, AMD и Qualcomm. Това също ще има въздействие върху крайните потребители.
Според статия от преди два дни на Commercial Times, 3 nm капацитетът на TSMC е напълно резервиран до 2026 г. TSMC планира да повиши цените на своите 3 nm чипове с над 5%. Освен това планира да увеличи цените за CoWoS опаковки на чипове с 10-20% през следващата година. NVIDIA заема около половината от капацитета за опаковане на TSMC и се очаква да плаща по-високи цени, за да осигури повече доставки пред конкурентите си.
Източник: Techpowerup
