Японският вестник Nikkan Kogyo Shimbun смята, че компанията Rapidus ще инсталира общо десет EUV (Extreme Ultraviolet Exposure) инструмента за екстремна ултравиолетова литография в два авангардни производствени обекта за производство на полупроводници. Правителствените субсидии са подпомогнали японската полупроводникова индустрия да достигне нови върхове – според публикацията Rapidus догонва компании като TSMC. Нейният технологичен процес на възел от клас 2 nm може да започне да работи до 2027 г. в изграждащото се в момента съоръжение Innovative Integration for Manufacturing One (IIM-1). Това място получи първата си литографска машина ASML NXE:3800E EUV миналия декември — това събитие отбеляза дебютното внедряване на споменатата технология в Япония.
Публикацията в Nikkan Kogyo Shimbun цитира изявления, направени от главния изпълнителен директор на Rapidus, Ацуйоши Коике (Atsuyoshi Koike). Според него десет нови машини ще бъдат разпределени в две производствени съоръжения – в гореспоменатия IIM-1, както и в IIM-2. Второто място се очаква да влезе в експлоатация скоро след завършването на IIM-1. Не е ясна точната времена рамка за инсталиране на останалите машини, както и дали ще бъдат същия модел NXE:3800E на ASML.
По-предишна публикация в Nikkei предполага, че пробния старт, използвайки 2 nm поколение gate-all-around (GAA) технология, ще започне в основната фабрика на Rapidus, около април (2025 г.). Предварителен график предвижда първоначалните проби да бъдат изпратени до Broadcom (в САЩ) до средата на годината.
Източник: Techpowerup
