Според появили се слухове, Intel подготвя високо клас мобилен SoC „Nova Lake-AX“, предназначен за лаптопи, който комбинира масивен 52-ядрен процесорен комплекс с разширена графична плочка Xe3. Докато стандартния Nova Lake‑S се очаква да пристигне през 2026 г., последван от мобилните варианти H и HX, моделът AX ще дебютира по-късно като флагманска модел. Изграден върху технологията Intel Foveros от второ поколение, Nova Lake‑AX съчетава две изчислителни „плочки“, едната с осем „Coyote Cove“ P‑ядра и едната с 16 „Arctic Wolf“ E‑ядра, както и остров от четири нискоенергийни LPE ядра. Има и отделна пасивна „плочка“ за увеличаване на кеша, която добавя над 100 MB Last Level Cache (bLLC), който се използва както от процесорните ядра, така и от вграденото „Celestial Xe3“ iGPU, което мащабира до 20-24 Xe3 ядра.
Intel вече използва bLLC кеш в своите сървърни процесори „Clearwater Forest“ като пасивен междинен елемент, където локалният кеш се интегрира под активните „плочки“, така че включването му тук може да доведе до значително повишаване на производителността.
За разлика от обикновените варианти „Nova Lake‑S“, H и HX, които се очаква да имат наполовина или по-малко Xe3 ядра, моделът AX обещава наистина да е достойно за игри APU с масивно iGPU. С комбинирано TDP, приближаващо се до 150 W в мобилните работни станции, активното охлаждане ще бъде задължително във всички формати. Intel очевидно се стреми да оспори дългогодишното лидерство на AMD в пространството на APU. В исторически план, процесорите на Intel винаги са били със скромни iGPU, докато APU-тата на AMD са предлагали солидна интегрирана производителност, способна да се справя с много игри при 1080p и дори 1440p резолюция. „Nova Lake‑AX“ съчетава значителна мощност на процесора с масивна Xe3 графична система, което досега бележи най-агресивното навлизане на Intel в сегмента на геймърски лаптопи. С наближаването на Nova Lake, очакваме през следващите месеци да се появят повече подробности, като тактови честоти, точен брой Xe3 ядра и цени.
Източник: Techpowerup
