Както е известно, HUAWEI им се налага да разчитат на собствена разработка чипсети за своите смартфони, поради което в партньорство с SMIC компанията доста усилено извършва R&D през последните почти 5 години. Към момента най-добрият SoC на компанията е Kirin 9020, който е произведен върху технологичният процес SMIC N+2, познат също и като SMIC 7nm. През 2026 година обаче можем да станем свидетели на въвеждане в масово производство на SMIC N+3, за който се предполага, че ще е еквивалент на TSMC 5.5nm или казано по друг начин – SMIC 5nm.
Преминаването към ~5nm еквивалент на технологичен процес ще позволи на HUAWEI да предложи доста по-съвременни (макар и не на нивото на 3nm/4nm TSMC) чипсети, които да „залегнат“ в основата на бъдещите смартфони от висок клас HUAWEI Pura90/Mate90 (очаквани през 2026 година) и да им позволят да са още по-конкурентноспособни, когато става дума за процесорна и (особено) графична производителност.
Слуховете насочват към плътност от 125MTr/mm (12.5 милиона транзистора на квадратен милиметър), което ще е видимо повече от възможностите за плътност при текущата технология ~7nm.
