AMD се готви да представи семейството процесори „Zen 6“, като първоначалните дизайни „Olympic Ridge“ ще бъдат пуснати за познатия Socket AM5. Компанията остава вярна на ангажимента си да поддържа съвместимост със сокетите през няколко поколения и се очаква Zen 6 да последва примера. Съвременните дънни платки обаче все по-често са оборудвани с по-големи BIOS ROM чипове, като се преминава от стандартните 32 MB на 64 MB. Тъй като платформата AM5 е предназначена да поддържа няколко поколения процесори, е необходимо да се побере целият необходим микрокод за различните процесори. Това може да доведе до ограничения заради недостатъчно пространство и вече видяхме някои производители да се отказват от поддръжката на по-стари процесори в по-новите версии на BIOS, за да освободят място. Интересен е фактът, че компаниите често използват маркетингови фрази като „Future CPU Ready“ или „Ultimate Compatibility“, без да са сигурни какви промени предстоят. Впечатляващо е, че ASUS споменава поддръжка на „Zen 6“ в своите материали за X870 AYW GAMING WIFI W, което е доста интригуващо, предвид факта, че AMD не е потвърдила официално съвместимостта на Zen 6 с AM5.
През уикенда, добре познат източник на хардуерна информация, HXL, потвърди, че дънните платки от серия AMD 600 и 800 ще поддържат Zen 6, независимо дали имат 32 MB или 64 MB BIOS чипове. Това е успокояваща новина. Стои обаче един въпрос. Ще започнат ли производителите да премахват поддръжката на Zen 4 от тези 32 MB платки, за да освободят място, подобно на това, което се случи с първото поколение Zen, когато Zen 3 беше пуснат и наличието на платки с BIOS чипове от 16 MB? Това вероятно може да е сериозен проблем за тези потребители, които сега купуват дънни платки и планират по-късно надграждане, когато се появят процесорите Zen 6.
Поколението Zen 6 „Olympic Ridge“ ще бъде базирано на процесори с чиплети, подобно на всички настолни чипове AMD Ryzen от серията Ryzen 3000 насам. Очаква се тези процесори да разполагат със Zen 6 ядра, вградени в сложни кристали (CCD), произведени с помощта на 2 nm N2 технологичен възел на TSMC. За първи път в тези поколения се очаква AMD да увеличи броя на CPU ядрата на CCD. Чипът вероятно ще въведе и нов I/O кристал (cIOD), вероятно изграден на базата на 4 nm N4P технологичен възел на TSMC. Очаква се този нов cIOD да има значително по-ниско TDP в сравнение с текущата версия, изградена на 6 nm, и ще включва актуализиран набор от DDR5 контролери за паметта, които поддържат по-високи скорости.
Източник: Techpowerup
