AMD Zen 6 EPYC „Venice“ с радикален редизайн на корпуса
В рамките на CES 2026, AMD показа следващото поколение корпоративен процесор EPYC „Venice“, задвижващ AI раковете на компанията „Helios“ през 2026 г., захранвани от AI графични процесори AMD MI455X. Всеки модул от раковата система разполага с четири графични процесора MI455X и един процесор EPYC „Venice“ с конфигурация от 256 ядра/512 нишки.
Корпусът се отличава с доста различно разположение на чиплетите в сравнение с настоящите EPYC чипове. Той включва два тънки, централизирани сървърни I/O чиплета, изградени върху 4-nm възел, които са оградени от двете страни от не повече от осем CCD-та, всеки изграден на база 2-nm възел, и съдържат 32 ядра „Zen 6“. В момента не знаем дали това са пълноразмерни ядра „Zen 6“, които могат да поддържат високи тактови честоти, или компактни ядра „Zen 6c“, които разполагат с идентични ISA и IPC, но с по-ниски максимални тактови честоти. Всеки пакет „Venice“ разполага с 16-канален DDR5 интерфейс (32 субканала), което обяснява защо AMD вероятно е трябвало да раздели sIOD на два чипа, които са свързани с помощта на високоскоростна комутационна структура. Очаква се AMD също така значително да увеличи броя на PCIe и CXL линиите на „Venice“ спрямо текущото поколение, за да поддържа тези четири AI графични процесора, DPU и 800G мрежови карти.
AMD разширява линията си от процесори Ryzen AI MAX „Strix Halo“
AMD обяви разширияване на своята линия супер-APU Ryzen AI MAX „Strix Halo“ с два нови модела процесори, Ryzen AI Max+ 392 и Ryzen AI Max+ 388. И двата са базирани на съществуващия пакет „Strix Halo“, който комбинира 16-ядрен/32-нишков процесор „Zen 5“, базиран на стандартни CCD-та „Zen 5“, с голям I/O чип, включващ мощен iGPU, базиран на графичната архитектура RDNA 3.5, която има 40 CU (2560 поточни процесора), NPU, готов за Copilot+ на Microsoft, с 50 TOPS на разположение и унифициран 256-битов LPDDR5X интерфейс за памет.
Ryzen AI Max+ 392 е конфигуриран с 12-ядрен/24-нишков процесор, използващ две CCD-а, тактови честоти от 3.20 GHz базова и 5.00 GHz максимален бууст, пълнофункционален iGPU с активирани всички 40 CU, 50 TOPS NPU и конфигурируем TDP диапазон от 45 W до 120 W. След това е Ryzen AI Max+ 388, включващ 8-ядрен/16-нишков процесор, използващ един CCD, който работи на 3.60 GHz базова тактова честота с 5.00 GHz бууст, напълно отключен iGPU с активирани всички 40 CU, 50 TOPS NPU и 45 W до 120 W TDP. Ключовата разлика между тези два модела и останалите в линията в рамките на тяхното разширение на линията е фокусът върху увеличената графична мощност за сметка на броя на ядрата на процесора, което би трябвало да направи тези впечатляващи геймърски чипове с по-ниски цени.
AMD пуска Ryzen 7 9850X3D
AMD обяви пускането на пазара на настолния процесор Ryzen 7 9850X3D, за който многократно писахме през последния месец. Този 8-ядрен/16-нишков процесор е базиран на микроархитектурата „Zen 5“, допълнена с 3D V-Cache технология, и представлява по същество увеличение на скоростта спрямо настоящия 9800X3D модел.
Чипът се предлага с базова тактова честота от 4,70 GHz и максимална бууст честота от 5,60 GHz, което е значително увеличение спрямо базовата честота от 4,70 GHz и максималната бууст от 5,20 GHz на 9800X3D. Това е увеличение от 400 MHz!
Чипът е конфигуриран със 120 W TDP. Технологията 3D V-Cache от 3-то поколение има 64 MB L3D, разположен под 8-ядрения CCD, за разлика от реализацията на последните две поколения, когато беше над него. Това би трябвало да подобри топлинните характеристики на CCD и да се радва на подобни като процесорите Ryzen, които не са X3D, позволявайки им да поддържат по-високи бууст честоти и възможности за овърклок.
AMD заяви, че наличността на 9850X3D за продажби на дребно ще започне през първото тримесечие на 2026 г., компанията обаче не обяви цените.
APU-тата от следващо поколение за AM5 са Ryzen AI 400 Series
В брифинг пред медиите, AMD обяви, че предстоящите ѝ настолни APU-та Socket AM5, които ще наследят серията Ryzen 8000G, ще бъдат брандирани под името Ryzen AI 400, в съответствие с новите мобилни процесори Ryzen AI 400, с които те споделят основния силиций. Въпреки че компанията не разкри подробности като модели на процесорите, тя предостави достатъчно информация, за да покаже, че настолните APU-та от серията Ryzen AI 400 ще бъдат базирани на същия 4 nm монолитен силиций „Gorgon Point“ като мобилните серии Ryzen AI 400. Това ще бъдат първите в света настолни процесори със сокет и NPU, който отговаря на хардуерните изисквания на Microsoft Copilot+. Досега само мобилните настолни (MoD) платформи предлагаха Copilot+, като използваха мобилни процесори във форм-фактори за настолни компютри, като мини компютри и AIO-та.
Силициевият чип „Gorgon Point“ е физически идентичен със „Strix Point“, със същите IP блокове, но AMD е обновила логиката си за управление на захранването, за да увеличи тактовите честоти в трите си основни логически компонента – процесора, вградената видеокарта (iGPU) и невронния процесор (NPU). Процесорът вече се бууства до 5,20 GHz на своите „Zen 5“ ядра, докато тактовата честота на iGPU вече достига 3,10 GHz. Тактовата честота на NPU също е увеличена и сега предлага пропускателна способност от 60 TOPS спрямо 55 TOPS на „Strix Point“. AMD не разкри моделите процесори от серията Socket AM5 Ryzen AI 400. Това може да са няколко модела (2-3 в потребителския сегмент), с един максимално мощен модел, който има всичките 12 CPU ядра (4x Z5 + 8x Z5c), iGPU с всичките 16 CU и NPU с 60 TOPS. След това последван от друг модел, който се предлага с 10-ядрен/20-нишков процесор, 12 iGPU CU и 55 TOPS NPU и чип от среден клас с 8-ядрен/16-нишков процесор, 8 или 12 iGPU изчислителни единици и 50 TOPS NPU. И трите чипа могат да се предлагат с TDP от 65 W, като PPT се доближава до 100 W.
AMD обявява мобилните процесори Ryzen AI 400 Series „Gorgon Point“
AMD обяви и новите мобилни процесори Ryzen AI 400 серия „Gorgon Point“, които ще захранват клиентската линия процесори на компанията до 2026 г. Тези чипове са базирани на новия 4 nm силиций „Gorgon Point“, който е обновена версия на настоящия монолитен процесор „Strix Point“, поддържащ по-високи тактови честоти в различните си изчислителни компоненти и актуализирано управление на захранването. Процесорът реализира микроархитектурата „Zen 5“ и използва двоен CCX процесор с четири пълноразмерни ядра „Zen 5“, споделящи 16 MB L3 кеш памет, и осем компактни ядра „Zen 5c“, споделящи 8 MB L3 кеш памет. Ядрата „Zen 5“ се буустват до 5,20 GHz, докато вграденият графичен процесор (iGPU) достига до 3,10 GHz. Чипът разполага с iGPU, базиран на графичната архитектура RDNA 3.5 с 16 изчислителни единици (CU). Както процесорът, така и iGPU се отличават с подобрен бууст механизъм в сравнение със „Strix Point“.
Освен процесора и вградената видеокарта (iGPU), също и NPU получава подобрена производителност, като увеличените тактови честоти на блока позволяват пикова пропускателна способност от 60 TOPS, в сравнение с 55 TOPS при процесорите от серията Ryzen AI 300. AMD също така е предоставила на процесора богат на функции ROCm софтуерен стек, така че клиентският AI софтуер може да използва този 60 TOPS NPU и възможностите за AI ускорение на iGPU и CPU. И накрая, AMD е актуализирала интегрираните контролери на паметта, като им е предоставила вградена поддръжка за скорост на паметта LPDDR5X 8533 MT/s, което е увеличение спрямо 8000 MT/s, които „Strix Point“ поддържа изначално. Въпреки тези подобрения, „Gorgon Point“ остава до голяма степен подобен на „Strix Point“ на физическо ниво и затова AMD се възползва от възможността да обнови начина, по който различните модели процесори от серията Ryzen AI 400 са сегментирани от този силиций, давайки на всеки модел подобрение спрямо предшественика му от серията Ryzen AI 300. Това може да бъде всичко – от тактова честота на процесора, до брой ядра на процесора, брой CU на вградената видеокарта и пропускателна способност на NPU.
AMD дебютира с общо 7 модела процесори, базирани на „Gorgon Point“, като всички те са в потребителския сегмент. AMD ще пусне серията Ryzen AI PRO 400 за бизнес сегмента по-късно през 2026 г. Линията е водена от максимално мощния Ryzen AI 9 HX 475, с 12-ядрен/24-нишков процесор, максимална бууст честота от 5.20 GHz, максимално мощен 16 CU iGPU, който се ускорява до 3.10 GHz и максимално мощен NPU с 60 TOPS. Само едно ниво под него е Ryzen AI 9 HX 470, който има същите спецификации на процесора и iGPU, но NPU достига само до 55 TOPS.
Следващият е Ryzen AI 9 465, чип от H-сегмента с 10-ядрен/20-нишков процесор (4x Zen 5 + 6x Zen 5c), с максимална бууст честота от 5.00 GHz, неговият iGPU е конфигуриран с 12 CU, а NPU достига до 50 TOPS. Ryzen AI 7 460 е чип от високопроизводителния сегмента с 8-ядрен/16-нишков процесор (4x Zen 5 + 4x Zen 5c), с boost честота до 5.10 GHz, iGPU с 8 изчислителни единици и 50 TOPS NPU. Тези четири модела процесори се предлагат с максимална скорост на паметта от 8533 MT/s, докато останалите от серията достигат максимум от 8000 MT/s. Ryzen AI 7 445 е 6-ядрен/12-нишков чип с максимално ускорение от 4.60 GHz, 4 iGPU изчислителни блока и 50 TOPS NPU. Ryzen AI 7 435 е ниво под това, със същата конфигурация на процесора и iGPU, но с по-ниски тактови честоти. В базовия клас е Ryzen AI 5 430, с 4-ядрен/8-нишков процесор, 4 iGPU изчислителни блока и 50 TOPS NPU. Геймърски и продуктивни лаптопи, оборудвани от мобилни процесори от серията Ryzen AI 400, би трябвало да са налични от края на януари 2026 г. от всички популярни производители на оригинално оборудване (OEM).
Източник: Techpowerup
