Към момента най-бързият мобилен чипсет на HUAWEI за смартфони и таблети е Kirin 9030 Pro, използван в Mate 80 Pro и Mate 80 Pro+, както и в Mate X7. Той е изграден върху производствен процес 6nm SMIC и притежава общо девен процесорни ядра HiSilicon Taishan Cores, както и графична част Maleoon 935MP. Разликата в нивото на производителност спрямо предшественика е доста осезаема, особено когато говорим за графично натоварване – тук подобренията могат да преминат дори 50%-овата граница. Според нови данни следващият флагмански SoC на HUAWEI може да предложи подобен сериозен скок в изчислителната мощ, като се очаква да видим появата на HiSilicon Kirin 9050 Pro.
Този HiSilicon 9050Pro може би ще се върне към по-традиционният (за последните години) формат на комбинация от процесорни ядра в конфигурация „1+3+4“, като говорим евентуално за 4 бързи (1 Prime + 3x BIG) и 4 енергийно ефективни ядра. Това, обаче, може да не е точно така, защото е налице и възможността HUAWEI да предпочетат да поемат по идеята на MediaTek и да комбинират само бързи ядра, макар втората „четворка“ да е на по-ниска работна честота.
И като говорим за работни честоти – според информацията се вижда, че HiSilicon вероятно ще повишат видимо и работните честоти на процесорните ядра. При Kirin 9030 Pro виждаме най-бързото ядро на 2.75GHz, докато за Kirin 9050 Pro се споменават честоти 3.2GHz до 3.4GHz. Това допълнително ще даде изчислителен „бууст“ що се отнася до предлаганото ниво на производителност.
Интересното в информацията е и, че „лийкъра“ пише „5 is equivalent to 3“, което може да се тълкува почти само в една посока – новият 5nm технологичен процес на SMIC е близък до възможностите на актуалните 3nm процеси на големите производители (Samsung и TSMC?). Това, обаче, все още е само слух и нищо повече…
