Серията дънни платки OC Formula ще се увеличи с още един екстремен представител, след като ASRock показаха, че подготвят вариант и за платформата LGA2011-3 и процесорите Haswell-E.
Със сериозен поглед към екстремния овърклок, OC Formula ще предложи доста приятни характеристики, които ще се харесат не само на екстремистите, но и на по-конвенционалните овърклокъри. Платката е екипирана със захранващи елементи, които са способни да обслужват до 1300W консумация от процесора. Налице са общо пет броя слотове PCIe x16, като един от тях е директно свързан с процесора за минимална латентност при работата с процесора. Другите четири слота предлагат паралелна работа на графични ускорители до четири на брой в електрическа конфигурация х8 + х8 + х8 + х8. Аудио подсигуряването е Purity Sound 2, а също така налице са и два GBit LAN контролера, 10 порта SATA 6 Gbps, както и доста конектори USB3.0.
Наред с X99 OC Formula от ASRock ще предлагат X99 Professional – дънна платка доста сходна на X99 OC Formula, но притежаваща и „убийствен“-а мрежова поддръжка чрез контролера Killer E2200.
Има малка грешка. Сигурно сте имали предвид 130W, а не 1300W.
хах, нали е дъно за пържене на процесори в това число специално пригодено за охлаждане с течен азот…Вероятно си е около 1300 вата
Designed by Nick Shih
Пламене, няма грешка :D
130 вата впечатляваха по времето на Пентиум 4, сега вече не:) Хубаво дъно, на съответната цена…
1300W на процесора са си много,ама много,много,много сериозна консумация!Възможно ли е да се достигне,че дори и след зверски клок?
По принцип няма как да се достигне… но тук идеята е, че се използват супер качествени компоненти по захранването на процесора, способни при максимално натоварване да предоставят такива и такива характеристики… т.е. при супер екстремен клок и 400W да достигнеш да си сигурен, че захранването на процесора ще го издържи без никакви грижи :)
Маркетингови трикове. Подобно на гигабайтското Z77X-UP7, където са посочили цели 2000 вата.
И това е вярно… но си е друго да знаеш, че имаш на разположение една камара IR3550, които нямаш шанс да ги гръмнеш, независимо колко клокваш ;)
Да то дъното ще се разпои все някъде от жегата,преди да „гръмнат“ ЦСС-тата(цифрови силови схеми) Е, освен ако цялото не се потопи в течния азот :D
Не виждам как ще се разпои като всичко около сокета е сковано в лед :D. -150* не са малко,колкото и да напича процесора едва ли ще стане беля.Ако беше нещо с 4-6 фази да,но тук едва ли.
Извинявам се, при мен е грешката. Четох една подобна статия и съм се подвел.
При такива екстревни клоци, всички чипове и схеми греят яко, далеч че не само процесора.
И без лед не виждам как някой елемент ще достигне над 200º C че да разпои каквото и да е.
200С са далеч НАД спецификациите на повечето мосфет-и, използвани в съвременните дънни платки… повечето над 130С са в състояние да пробият и в буквален и в преносен смисъл… на повечето платки има защита на 120С, достигането на която води до тротъл… и това се постига при съвсем обикновени условия на овърклок, без да се прилага екстремно напрежение и честоти.
Моллов, този радиатор няма ли да опира в задната част на кутията и задната планка?
Или се предполага, че задната планка ще има специален процеп за радиатора? :-D
Между другото, последните години задните планки ги правят доста по-халтави.
На Maximus серията са хубави планките.