Публикации с тагове: ‘3D-TSV’

  • Samsung са разработили 12 слойна 3D-TSV технология за пакетиране на чипове
      Samsung обяви, че е разработил първата 12-слойна технология 3D-TSV в индустрията (свързване чрез проходни отвори в силиция). Новата иновация на Samsung се счита за една от най-предизвикателните технологии за пакетиране в масовото производство на високоефективни чипове, тъй като изисква много висока точност на позициониране при вертикално свързване на 12 DRAM чипа в триизмерна конфигурация с над 60 000 TSV отвора, всеки от...
    от на 08.10.2019 | 1,154 показвания