Публикации с тагове: ‘QLC’

  • Comments Off on Производителите ще пуснат 96-слойни 3D NAND чипове през второто тримесечие на 2019 г.
    Производителите ще пуснат 96-слойни 3D NAND чипове през второто тримесечие на 2019 г.
      Според пазарните наблюдатели глобалното производство на 96-слойна 3D NAND флаш памет се очаква да се разшири през второто тримесечие на 2019 г., което може да доведе до по-големи промени на пазара и цените през тази година. Цените на NAND flash паметите падат от 2018 г., главно поради увеличаването на предлагането на 64 и 72 слойни 3D NAND чипове. Наблюдателите посочват, че цените дори паднаха до рекордно ниско ниво – под...
    от на 05.03.2019 | 2,189 показвания