hardwareBG новини
Новости от IT света, в които наблягаме изключително на нетърговските съобщения. Ще се стремим да сме в крак с новините, но сме наясно, че днес информацията тече по разнообразни канали и рядко ще успяваме да сме първите, които съобщават за нещо ново...
Анонсът на процесорите AMD Ryzen Threadripper 3000 HEDT ще се проведе малко по-късно от...
Според последната информация обявяването на високоефективните процесори AMD Ryzen Threadripper от трето поколение трябваше да се състои вчера на 5 ноември, но плановете на...
Intel демонстрира способността да интегрира два кристала с висок TDP на един и същ...
Intel отдавна използва възможностите на субстрата (подложка) EMIB за интегриране на различни кристали, но досега всички подобни продукти не са показали нито впечатляващи геометрични...
Възможна дата за наличност на процесорите Intel Core i9 XE „Cascade Lake-X“
Intel обяви през октомври 10-то си HEDT процесорно семейство Core i9 XE "Cascade Lake-X". Тогава пазарна наличност за тези чипове беше планирана за ноември...
Лиза Су говори за проблемите с буста на 3-та генерация процесори Ryzen
На събитието за финансов отчет на третото тримесечие, изпълнителният директор на AMD д-р Лиза Су в отговор на въпрос, заговори за проблемите с буста...
Изтече информация за предстоящите Intel Ice Lake-SP и Cooper Lake-SP
Корейският медиен източник Brainbox е събрал информация за най-новите сървърни процесори Ice Lake и Cooper Lake на Intel от презентация на ASUS за тяхната...
Нови изненади от AGESA 1.0.0.4
Както знаете, чипсетите AMD X570 официално престанаха да бъда „приятели“ с процесорите от първо поколение Ryzen още през май, но актуализирането на микрокода AGESA...
TSMC: 5 nm е на път за втората половина на 2020 г.
Вице президента на TSMC и главен изпълнителен директор C.C. Wei обяви, че плановете на компанията за 5 nm производство на силиций са в ход,...
Първи тестове на Intel Core i9-1080XE
Един от първите отзиви за новия флагмански HEDT процесор Core i9-1080XE на Intel се завъртя в мрежата. Румънските колеги от Lab501 са се докопали...
Intel представя микроархитектурата Tremont
Днес Intel разкри първите архитектурни детайли, свързани с предстоящата процесорна архитектура Tremont, предназнчена за мобилни устройства. Tremont ще бъде най-новата и най-модерна x86 процесорна...
TSMC започва изграждане на фабрика за чипове с 3 nm възел
TSMC беше много агресивен в подхода си към производството на силиций. Инвестициите в собствените научноизследователски и развойни дейности, в момента съответстват или надхвърлят капиталовите...
