hardwareBG новини
Новости от IT света, в които наблягаме изключително на нетърговските съобщения. Ще се стремим да сме в крак с новините, но сме наясно, че днес информацията тече по разнообразни канали и рядко ще успяваме да сме първите, които съобщават за нещо ново...
Чиповете на AMD за следващото поколение PlayStation ще бъдат готови през втората половина на...
Според източници от индустрията се очаква Sony в следващото поколение PlayStation да използва 7nm CPU и GPU чипове на AMD, които ще бъдат готови...
AMD си върна три графични патента от LG
AMD си върна обратно притежанието на три графични патента, които по-рано бяха отменени по жалба на LG Electronics. Федералният апелативен съд на САЩ, отхвърли...
AMD изпреварва Intel по продажби 2:1 в магазина на Mindfactory.de
Европейските компютърни ентусиасти и геймъри продължават да виждат като по-стойностен избор процесорите AMD Ryzen пред Intel Core. Последните официални данни на немския търговец на...
Intel разкри детайли за интерфейса CXL Interconnect
CXL, съкратено от Compute Express Link, е амбициозна нова технология за свързване на дискретни устройства с висока честотна лента, като GPU базирани изчислителни ускорители,...
Intel наема Хедър Ленън, шеф на AMD RTG Digital Marketing
Източник: Heather Lennon (Twitter)
Според слуховете Intel наема още един от топ мениджърите на AMD, тъй като Раджа Кодури се надява да възстанови RTG под...
Intel пуска 56-ядрен Xeon „Cascade Lake“ процесор
Вчера Intel направи анонс на своите предстоящи корпоративни продукти, включително и една важна актуализация на своята Xeon Scalable линия процесори с добавянето на нов...
Президентът и изпълнителен директор на AMD д-р Лиза Су ще открие с ключови бележки...
Съветът за развитие на външната търговия на Тайван (TAITRA) обяви днес, че Международната пресконференция на изложението COMPUTEX 2019 (28 май - 1 юни) ще...
ADATA обяви ново външно SSD устройство за съхранение на данни
ADATA Technology обяви пазарния дебют на новото си външно SSD устройство SD600Q. SSD устройството използва USB 3.1 интерфейс за връзка и има скорости на...
Intel пускат нов степинг на 9-то си поколение процесори
Intel подготвя нов степинг за 9-то си поколение Core процесори, който ще изисква актуализация на BIOS на дънните платки.
ASUS публикуваха изявление, в което се...
Huawei ще се включи в пазара на интелигентни дисплеи
Според източници ангажирани във веригата за доставка на полупроводници в Тайван, Huawei задълбочава внедряването на мултимедийни чипове и се насочва към TV терминалите като...
