Публикации с тагове: ‘USB 3.0’

  • ASRock стартират с три модела Z68 Express
    С приближаването на датата, когато от Intel официално ще обявят новият “чипсет” за платформата LGA1155, познат повече като Intel Z68 Express, все повече производители ни показват своите предложения за дънни платки, базирани на Z68. След като видяхме най-сериозният модел на MSI, сега е ред да се запознаем с трите варианта на ASRock, с които компанията възнамерява да стартира продажбите на Z68 Express. Става дума за ASRock Z68 Extreme4, Z68 Pro3...
    от на 26.04.2011 | 4,840 показвания
  • Pure Black P67 Hydra – Sapphire с добър старт при платформата Intel
    Компанията, която дълги години бе напълно лоялна към AMD е решила да даде шанс и на конкурентният производител на процесори – Intel. Sapphire Technology са добре позната марка на компютърният пазар, но са познати главно като един от най-сериозни производители на графични платки с ядра AMD. Sapphire имат известен опит и при дънните платки, като предлага варианти с последните две поколения чипсети на AMD – 890GX и 790GX (говорим само...
    от на 13.04.2011 | 17,895 показвания
  • Comments Off on Intel X79 Express – схемен набор за LGA2011
    Intel X79 Express – схемен набор за LGA2011
    С появата си, платформата Sandy Bridge не засегна пряко най-високият клас машини с процесори Intel, където властват Core i7 Extreme Edition (Gulftown) и чипсета Intel X58. Въпреки това Sandy Bridge ще има и свой представител, способен да замести чиповете Gulftown, към момента познат като Sandy Bridge – E. И докато чакаме да дойде края на годината и платформата LGA2011 да се появи, нека видим малко спецификации и информация за възможностите на съпътстващият...
    от на 30.03.2011 | 4,747 показвания
  • AMD първи със сертификат за USB 3.0, интегриран в чипсета
    Изглежда нещата вървят по план за AMD, които възнамеряваха да въведат вградена поддръжка на USB3.0 т.е. интегрирана в схемният набор, като така ще се избегне нуждата от използване на външен контролер. AMD е първата компания, предлагаща чипсети, която е получила сертификат от USB-IF за интегрирането на USB 3.0 във своите чипсети от ново поколение. Става дума за AMD A70М FCH и A75 FCH, които вероятно са по-познати като Hudson-M3 и Hudson-D3, съответно...
    от на 25.03.2011 | 4,452 показвания
  • Comments Off on DELL обновиха мобилните XPS 15 и 17
    DELL обновиха мобилните XPS 15 и 17
    Не само Apple официално преминаха към второто поколение мобилни процесори Core, като от DELL също обявиха нови версии на своите XPS 15 и XPS 17, базирани на новите мобилни Intel Core i5/i7, използващи платформата Sandy Bridge/Huron River. За момента XPS15 е достъпен само в USA, но след седмица ще се появи и в Европа, докато XPS17 е наличен и на двата американски континента, плюс Европа. За разлика от Apple, при новите мобилни машини на DELL избора на варианти...
    от на 25.02.2011 | 4,146 показвания
  • Sandy Bridge в Macbook Air през лятото
    След като от няколко години не само PC-тата, но и Mac-овете разчитат на процесорите на Intel, въпрос на време бе да видим и първите модели Macbook, използващи чипове от новото поколение Sandy Bridge. И макар че към момента Macbook Pro и Air работят безпроблемно с Core 2 Duo, този процесор е вече доста стар и е на две поколения “разстояние” спрямо Sandy Bridge. Със сигурност потребителите, използващи сериите Macbook ще им се услади промяната...
    от на 13.02.2011 | 5,932 показвания
  • Cooler Master представиха “Nvidia” версия на HAF X
    По стара традиция от Cooler Master представиха нова “тематична” кутия. Този път “под ножа” е паднал един от последните им модели – Cooler Master HAF X. Новият модел на компанията носи названието Cooler Master HAF X Nvidia Edition и както се сещате “темата” е зеленият цвят, какъвто е и “фирменият” цвят на NVIDIA. Разбира се “новото” в модела е единствено и само цветовите различия спрямо “старият” модел, останалото...
    от на 19.11.2010 | 7,432 показвания
  • Western Digital пусна на пазара 3TB външен диск с USB 3.0
    На пресконференция в Лейк Форест, Калифорния, американската компания Western Digital представи обновените външни дискове MyPassport Essential и MyBook Essential. Новото при тях е двойният USB 3.0/2.0 интерфейс, който едновременно предоставя светкавична скорост за пренос на данни и пълна съвместимост с всички PC и MAC компютри. Ключов продукт в MyBook семейството е новия 3 терабайтов диск, който освен с рекордния си капацитет, впечатлява и с най-ниска...
    от на 07.10.2010 | 4,138 показвания
  • От MSI разработиха още едно дъно с технологията Lucid Hydra
    MSI, един от най-известните производители на дънни платки, създаде ново дъно с наименованието 870A Power Edition, екипирано с технологията за хибридна графика Lucid Hydra. Изчистената платка, част от серията Fuzion, е базирана на AMD 770+SB850 и е изградена изцяло от висококачествени елементи. Захранващите фази са 12 и са оборудвани с охладителна система, която гарантира стабилна работа дори при масивен овърклок. Върху дъното има четири...
    от на 20.08.2010 | 5,016 показвания
  • Comments Off on AsRock подготвя X58-базирана дънна платка с шест USB 3.0-порта
    AsRock подготвя X58-базирана дънна платка с шест USB 3.0-порта
    Иноваторите от AsRock наистина нямат спирка. Тайванският производител ще пусне дънна платка, базирана върху комбинацията X58+ICH10R, която притежава по шест SATA 6.0 Gbps и USB 3.0-порта. По-интересното в случая е, че поддръжката на всичките 12 конектора се намира извън чипсета и е реализирана с помощта на шест (!) отделни контролера. X58 Extreme6 разполага с изчистен дизайн с осем захранващи фази, които се грижат за стабилното напрежение...
    от на 19.08.2010 | 12,942 показвания
  • Icy Dock пусна кутия за 2.5-инчови дискове с USB 3.0
    Стандартът USB 3.0 продължава да става все по-масов и съответно по-достъпен за потребителите. Доказателство за това е новата кутия на Icy Dock с маркировка MB668U3-1SB, която бе представена още преди повече от месец, но е в продажба от едва няколко дена. Алуминиевото бижу е с размери 76.3mm / 13mm / 150mm и може да побере един 2.5-инчов твърд диск или SSD с максимална дебелина 9.5mm, разчитащ на SATA I или II интерфейс. Върху корпуса се намира...
    от на 17.08.2010 | 5,354 показвания
  • Comments Off on Lian Li добави Mini Q PC-V354 към асортимента си от шасита
    Lian Li добави Mini Q PC-V354 към асортимента си от шасита
    Базираният в Тайван производител на шасита и аксесоари към тях Lian Li отново зарадва HTPC-ентусиастите. Този път поводът се нарича PC-V354 от серията Mini Q – компактна кутия с много достойнства. PC-V354 е с размери 245mm / 320mm / 420mm и тежи 4.17kg. Направена е изцяло от алуминий, а изработката е ръчна и с типичното за Lian Li високо качество. Предназначена е за дънни платки с microATX / Mini-ITX / Mini-DTX форм-фактор и притежава tool-less и антивибрационен...
    от на 16.08.2010 | 3,491 показвания
  • Две нови LGA1366 дънни платки от ASUS
    Въпреки “отпускарският сезон” инженерите на ASUS представиха две нови дънни платки, предназначени за системи от висок клас оборудвани с Intel LGA1366 процесори (в това число и шестядрените Core i7 980X Extreme Edition и Core i7 970). И двете дънни платки са разработени на базата на Intel X58 чипсет но са предназначени за два различни вида потребители. Първият модел е представител на новата TUF серия дънни платки на компанията. Предполагам,...
    от на 10.08.2010 | 6,553 показвания