гоненица: 3D-TSV
Samsung са разработили 12 слойна 3D-TSV технология за пакетиране...
Samsung обяви, че е разработил първата 12-слойна технология 3D-TSV в индустрията (свързване чрез проходни отвори в силиция). Новата иновация на Samsung се счита за...
