гоненица: DARPA
Purdue University разработва ново поколение охлаждане за 3D чиповете
Изследователи от Purdue University, са разработили технология за охлаждане на чипове, която вероятно ще проправи пътя за бъдещи поколения високопроизводителни 3D микропроцесори. Изследването е...
