Начало тагове DRAM

гоненица: DRAM

ADATA предупреди, че се очаква ново покачване на цените...

Технологични компании, включително AMD, Lenovo и Intel, както и анализатори, предупредиха за предстоящо покачване на цените в сегментите на DRAM и NAND. Пазарът на...

Според публикации Apple изкупува „цялата налична“ мобилна DRAM памет...

Анализаторът на TF Securities, Минг-Чи Куо, наскоро отбеляза, че Apple може значително да увеличи пазарния си дял в продължаващия хаос в сферата на DRAM...

„Сегментът на персоналните компютри от начално ниво ще изчезне...

Ранджит Атвал, старши директор анализатор в Gartner казва, че PC производителите нямат друг избор, освен да повишат цените на компютрите, за да се адаптират...

Производителите на памет бързат да изградят нови съоръжения, за...

Не очаквайте това да реши проблемите с недостига на DRAM на потребителския пазар Продължаваме актуалната тема за недостига на памет и тя вече е навлязла...

Недостигът на DRAM и NAND памети може да продължи...

Изглежда, че ръководствата на компаниите вече са започнали да отчитат дългосрочните ефекти от недостига на памет, а главният изпълнителен директор K.S. Pua (Khein-Seng Pua)...

Пакетните цени за графична памет на NVIDIA са по-ниски...

Тайванският сайт Benchlife е получил информация за пакетните цени на графични процесори и памет на AMD и NVIDIA, доставяни на съответните им партньори за...

SK Hynix прогнозира ограничени доставки на памети до 2028...

Компанията SK Hynix проведе вътрешна среща, за която се съобщава, че е представила някои трудни за преглъщане хапки от много геймъри. Компанията прогнозира, че...

Micron ще напусне бизнеса с марката Crucial Consumer, прекратявайки...

Днес Micron обяви, че ще се оттегли от потребителския си бизнес с марката Crucial. Това означава, че ще сложи край на продажбите на дребно...

Цените на DRAM паметта скочиха със 172% на годишна...

Към края на миналия месец имаше забележимо прекъсване във веригата за доставки на памет. Производителите увеличиха цените на RDIMM модулите със задна дата с...

Samsung са разработили 12 слойна 3D-TSV технология за пакетиране...

  Samsung обяви, че е разработил първата 12-слойна технология 3D-TSV в индустрията (свързване чрез проходни отвори в силиция). Новата иновация на Samsung се счита за...

Реклама


Youtube канал

Реклама