В поредица от интервюта с PC World служителите на AMD разкриха някои подробности за платформата AM5 за процесори от следващо поколение. В интервю главният изпълнителен директор на AMD Лиза Су потвърди, че AMD планира да използва платформата AM5 в продължение на няколко години, точно като AM4. Настоящата платформа съществува от доста време според съвременните стандарти, но имаше няколко актуализации за поддръжка на по-бърза памет или нови PCI-Express стандарти. Бъдещето на AM5 не е точно известно, но екипът зад успеха на процесорите Ryzen определено е научил много, така че може би поне няма да има проблем с актуализирането на BIOS и поддръжката на следващите поколения процесори.
„Е, бяхме много доволни от развитието на AM4. Казахме, че ще запазим този сокет за дълго време и го направихме. Все още смятаме, че е добре за общността и честно казано беше добре и за нас. Тъй като ние продължете напред, време е да направим преход на сокетите за новите технологии. Не мога да посоча точен брой години, но бих казала, че трябва да очаквате живота на AM5 да бъде толкова дълъг, колкото AM4. Мисля, че AM4 ще остане на пазара още няколко години и това ще бъде един вид дублиране“, каза Лиза Су.
В допълнение, има видео интервю с Робърт Халок (директор по технически маркетинг) и Франк Азор (главен архитект на игрите), които бяха попитани за дизайна на платформата AMD AM5, като например защо AMD премина към LGA, вместо да направи друг PGA процесор. Hallock отговори, че това решение се основава единствено на плътността на изводите, необходима за свързаност на интерфейсите от следващо поколение като PCIe Gen5 и DDR5. Платформата просто се нуждаеше от повече процесорни връзки, а PGA процесорите просто не бяха подходящи за задачата.
Интегрираният топлоразпределител на AMD Zen4 (Ryzen 7000) беше избран не заради външния му вид, а за да направи място за кондензаторите, които иначе би трябвало да бъдат инсталирани от другата страна на процесора. Решението да ги направи със същия размер като IHS даде на AMD възможността да постави повече дистанционери в долната част на процесора и в резултат на това да запази същия размер на опаковката като процесорите AM4.
Hallock потвърди, че охладителите AM4 ще бъдат съвместими с предстоящите AM5 процесори. Разбира се, подробности като термична плътност, изисквания за мощност и така нататък, все още не са известни, но има голям шанс въздушните охладители от висок клас и AIO охладителите да нямат проблеми с ефективността на охлаждането.
EDIT: Понеже възникна един спор за електропроводимостта на съвременните термопасти, ето няколко снимки показващи, че такава нямат, някои от най-често използваните, които не са така наречения „течен метал“.
Ха-ха, ако няма друга причина, примерно матр’яла да е преведен и да не може да се променя заглавието…Ами има значително по-подходящи информации, на които чрез заглавието да се наблегне за да заинтригува читателя, от съвместимост на охладителите между настоящият и бъдещият слот. Макар че, кой знае, бедния българин – жив дявол. Дори тия с нисък клас купешко въздушно за 18-33лв, или дори с боксово, може това да е важно и определящо. Добре, че все пак вътре в текста, има и друга информация, стига да не се остане с четене само на заглавието.
Аре, вече няма начин след само няколко години да няма квантови компютри за бита. Още едно изобретение, допълвайки всички други пробиви от последните 2-3 години в тази област:
https://techxplore.com/news/2022-01-quantum-powerful.html
Гого, квантови компютри за бита в обозримото бъдеще надали ще видиш. А и няма нужда за средностатистическия потребител.
Разгеле, пцие 6.0 най-после завършено докрай и официално обявено. Нема начин да не са в поне алфа стадий на разработката на следващия номер на стандарта.
Новият сокет за нискобюджетни с тоя орязанa икономично платформа за топлообменната капачка (от икономията на която са спестили АМД за да платят 330млн$ за глупостите на маркетинг отдела си в CES 2022.Като потече обаче металната термопаста долу върху процесорните елементи ( а тя е електропроводима) ще стане мазало с гаранциите! Отделно Land Grid Aray за пръв път нискобюджетниците,които са си нямали работа с такова животно ще си имат.Прогнозирам апокалипсис след като гледах с едно око в Ютубата как един такъв пишман професор на АМД изкриви пиновете по дънната платка и си представих как и наш нискобюджетник нискообразован джентълмен ще знае как да изправи кривите пинове по дъннатаплатка.И ще се моли да са на процесора.
Зависи от термопастата. Почти всички съвременни термопасти не са електропроводими, независимо, че са със сребрист цвят. Разбира се има „течен метал“, ама тя се използва за друга цел и трябва да си пълен кретен, за да я поставиш на капачката на процесора. Иначе за сокета и пиновете – вече доста време Intel използват такъв сокет, така че не е особен проблем. Да кривят се пинове, ама то трябва да се внимава, същото като с процесорите на AMD, на които често пък се кривят крака, които в доста случаи при исправянето се чупят. Така, че няма пълно щастие.