— Новото поколение сървърни чипове на AMD разполага със 768 MB L3 кеш, цокъл-съвместимост с досегашните платформи и съвременни характеристики за сигурност —
AMD (NASDAQ: AMD) анонсира пускането на пазара на първия сървърен процесор с 3D стекирана структура. Това е 3-то поколение AMD EPYC™ с AMD 3D V-Cache™ технология, наричан досега с кодовото име “Milan-X.” Чиповете от тази линия са базирани на “Zen 3” архитектура на ядрата и могат да предоставят до 66% по-висока производителност в различни задачи за технически изчисления спрямо сравними AMD EPYC модели без 3D технология.
Новите процесори разполагат с най-големия L3 кеш в индустрията. При това работят в същия цокъл, имат софтуерна съвместимост и модерни функции за сигурност като останалите представители на 3-то поколение EPYC. Осигуряват висока производителност за технически изчислителни натоварвания като задачи от динамика на флуидите (CFD), анализ на крайните елементи (FEA), автоматизация на проектирането на електронни устройства (EDA) и структурен анализ. Тези натоварвания са основни за компании, които трябва да моделират сложността на физическия свят, да създават симулации, които тестват и валидират инженерни проекти за някои от най-иновативните продукти в света.
Иновативна структура на чипа
Увеличаването на кеш паметта е в основата на вдигането на производителността при техническите изследвания, които работят с големи обеми данни. При 2D структурата вече са налице физически ограничения за количеството кеш. AMD 3D V-Cache технологията се справя с този проблем, свързвайки AMD “Zen 3” ядрата към модула с кеш. Това е иновативна стъпка в проектирането на CPU и опаковката на чипа за водеща производителност в определени приложения.
Водеща производителност
AMD EPYC процесорите с AMD 3D V-Cache технология предоставят ново ниво на производителност в определени видове задачи като:
- EDA – 16-ядреният AMD EPYC™ 7373X осигурява до 66 % по-висока производителност в симулациите на Synopsys VCS™, сравнено с EPYC 73F3 процесора
- FEA – 64-ядреният AMD EPYC 7773X е способен на средно 44% по-висока производителност в симулации с Altair® Radioss® спрямо най-мощния конкурентен процесор.[1]
- CFD – 32-ядреният AMD EPYC 7573X може да решава средно 88% повече CFD задачи на ден спрямо сравним 32-ядрен процесор, работейки с Ansys® CFX®.[2]
Повишението на производителността дава възможност на клиентите да инсталират по-малко сървъри и намаляват консумацията на енергия в центровете за данни, с което да намалят общата стойност на притежание и въглеродния отпечатък.
3-то поколение AMD EPYC процесори с AMD 3D V-Cache технология
| Ядра | модел | # CCD | TDP (W) | cTDP обхват (W) | Осн. Чест. (GHz) | Макс. бууст чест. (до GHz)* | L3 кеш
(MB) |
DDR
канали |
Цена
(1K бройки) |
| 64 | 7773X | 8 | 280 | 225 – 280 | 2.20 | 3.50 | 768 | 8 | $ 8800 |
| 32 | 7573X | 8 | 280 | 225 – 280 | 2.80 | 3.60 | 768 | 8 | $ 5590 |
| 24 | 7473X | 8 | 240 | 225 – 280 | 2.80 | 3.70 | 768 | 8 | $ 3900 |
| 16 | 7373X | 8 | 240 | 225 – 280 | 3.05 | 3.80 | 768 | 8 | $ 4185 |
*Макс. бууст честота за AMD EPYC процесорите е максималната честота достижима от едно ядро при нормални условия на експлоатация за сървърни системи.
Наличие в сървърни системи на производители
AMD EPYC процесорите от 3-то поколение с AMD 3D V-Cache технология са достъпни от днес в широка гама системи на OEM партньори като Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT и Supermicro.
AMD EPYC процесорите от 3-то поколение с AMD 3D V-Cache технология се поддържат от софтуерни партньори на AMD като Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens и Synopsys.
Виртуалните машини Microsoft Azure HBv3 сега са ъпгрейднати до AMD EPYC с AMD 3D V-Cache технология. Според Microsoft, тези HBv3 машини са най-бързото попълнение на Azure HPC платформата с увеличение на производителността до 80% в ключови HPC задачи.
Поддържащи източници
- Научете повече за AMD EPYC™ процесорите с AMD 3D V-Cache технология™
- Научете повече за AMD EPYC™ процесорите
- СледвайтеAMD в Twitter
- Свържете се с AMD в LinkedIn
За AMD
Вече над 50 години AMD тласка напред иновациите във високопроизводителните изчислителни, графични и визуализационни технологии. Милиарди хора, водещи фирми от Fortune 500 и авангардни научноизследователски институции от цял свят разчитат ежедневно на технологиита на AMD, за да подобрят своя начин на живот, работа и игри. Служителите на AMD са фокусирани върху изграждането на водещи високопроизводителни и адаптивни продукти, които движат напред границите на възможното. За повече информация относно това как AMD дава възможности днес и вдъхновява утрешния ден, посетете сайта, блога, или LinkedIn и Twitter страниците на AMD (NASDAQ: AMD).
—30—
AMD, логото AMD Arrow, EPYC, AMD 3D V-Cache и техните комбинации са търговски марки на Advanced Micro Devices, Inc.
[1] MLNX-016: Altair® Radioss® 2021.2 comparison based on AMD internal testing as of 02/14/2022 measuring the time to run the dropsander, neon, and t10m test case simulations. Configurations: 2x 64C AMD EPYC 7773X with AMD 3D V-Cache™ versus 2x 40C Intel® Xeon® Platinum 8380. neon is the max result. Results may vary based on factors including silicon version, hardware and software configuration and driver versions.
[2] MLNX-010A: ANSYS® CFX® 2022.1 comparison based on AMD internal testing as of 02/14/2022 measuring the average time to run the cfx_10, cfx_50, cfx_100, cfx_lmans, and cfx_pump test case simulations. Configurations: 2x 32C AMD EPYC™ 7573X with AMD 3D V-Cache technology™ versus 2x 32C Intel Xeon Platinum 8362. Cfx_10 is the max result. Results may vary based on factors including silicon version, hardware and software configuration and driver versions.
