Според публикация в Twitter на YouTube канала Moore’s Law is Dead, сама по себе си цената на чипсета няма да бъде най-големият фактор за окончателното ценообразуване на дънната платка. Въпреки че новата флагманска серия X670(E) за сокет AMD AM5 ще включва не един, а два чипсета, общата им цена ще бъде по-ниска от един чипсет X570, твърди източника.
Това означава, че серията B650, която използва един чипсет X670, може лесно да получи ценова точка по-ниска от текущото поколение дънна платка B550. И това е въпреки, че получавате поддръжка за DDR5 памет и PCIe Gen5 съхранение.
По-рано Moore’s Law is Dead съобщи за очаквани цени на дребно за дънни платки от серията AMD 600. Цените на серията AMD от следващо поколение ще зависят до голяма степен от това дали дънната платка поддържа интерфейс PCIe Express 5.0 едновременно за графика и съхранение. Дънните платки Extreme (X670E и слуховете за X650E) могат лесно да струват съответно 500 и 350 USD, което е очаквана цена за най-високия клас варианти.
Платформата AM5 ще поддържа до 24 PCIe Gen5 линии (плюс допълнителни 4 които служат за мост между чипсети и CPU). AMD обещава вградена поддръжка за стандартите HDMI 2.1 и DisplayPort 2.0, както и USB 4, като последното също е важен фактор за разходите за новата серия дънни платки.
Серията настолни компютри AMD Ryzen 7000, базирана на архитектура Zen4, се очаква официално да стартира през есента на тази година. Дънните платки от серията AMD 600 трябва да стартират приблизително по същото време, ако не и по-рано.
Източник: Moore’s Law is Dead










И по боклучави? Ако помниш историята, АМД си има дългогодишни отношение с asslmedia, те трябваше да им направят и чипсета от висок клас предишния път. Забавяния и явно некадърни дизайни принуди АМД да използва своята схема за чипсет, използвана за вътрешно и от партньорите тестване и наречена впоследствие… Х570. Тъй като това беше просто референтен дизайн и не се предвиждаше да се ползва за търговски цели, той си беше направен колкото да върви, не беше обърнато внимание да е студен и тих и дъната с него преобладаващо бяха с активно охлаждане на чипсета. После го доработиха в Х570s и нещата заспаха. Изглежда asslmedia тоя път са свършили все пак някаква работа и тя се ползва в предстоящите да излязат на пазара дъна. Защо ще са по-евтини? Щото си личи, че са работили със своя assl. Дано поне в следващото след това поколение чипсети най-после нещата се наместят…Примерно като АМД се откажат от ASMedia и си карат със своите си референтни дизайни.